Obudowa Supermicro CSE-815TQC-R706WB2
- Dostępne metody i koszty dostawy
Zapytaj eksperta
Obudowa dla rozmiaru płyty głównej o maksymalnym rozmiarze X11 WIO 12,3" x 13,4" obsługująca pojedyncze i podwójne procesory Intel i AMD o wymiarach:
Wysokość 1,7 cala (43 mm)
Szerokość 17,2 cala (437 mm)
Głębokość 25,6 cala (650 mm)
Waga brutto 16,33 kg
2 gniazda rozszerzeń o pełnej wysokości i pełnej długości także 1 niskoprofilowe gniazdo roszerzeń, a także wyposażona w 4x 3,5-calowa wnęka na napęd SAS/SATA SAS/SATA z możliwością wymiany podczas pracy, 4-portowa 3,5" płyta montażowa SAS/SATA 1U.
Obudowa posiada również 4x 40x56mm przeciwbieżne wentylatory PWM oraz zasilacz nadmiarowy 1U 700/750W 80PLUS Platynum.
| Rodzaj obudowy | WIO |
|---|---|
| Moc zasilacza | 500W |
| Zasilanie redundantne | Tak |
| Rozmiar kieszeni dyskowych | 3.5" |
| Liczba zatok dyskowych Hot-Swap | 4 |
| Interfejs dysków (główny/opcjonalny) | SAS/SATA |
| Liczba zasilaczy | 2 |
| Wydajność energetyczna | 80 Plus Platinum |
| Backplane | SAS/SATA 12Gb/s |
| Sloty rozszerzeń | 3 |
| Ilość wentylatorów | 3 |
| Gwarancja producenta | 36 miesięcy |
Masz ten produkt?
Oceń Obudowa Supermicro CSE-815TQC-R706WB2 i pomóż innym w wyborze
Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.
rozwiązania dla przedsiębiorstw
Projekt niestandardowy? Wycenimy to.
Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.
- Analiza potrzeb i specyfikacja
- Projekt rozwiązania i wycena
- Przygotowanie i wysyłka
- Wsparcie posprzedażowe i SLA