Obudowa Supermicro CSE-825MBTQC-R802WB
- Dostępne metody i koszty dostawy
Zapytaj eksperta
Obudowa typu 2U dla maksymalnego rozmiaru płyty główne SMC Proprietary WIO o rozmiarach 12,8" x 13,4", obsługująca procesory pojedyncze i podwójne Intel oraz AMD, o wymiarach:
Wysokość 3,5 cala (89 mm)
Szerokość 17,2 cala (437 mm)
Głębokość 17,7 cala (450 mm)
Waga brutto 19,05 kg
Wyposażona w gniazda rozszerzeń i zatoki napędowe:
4 gniazda rozszerzeń o pełnej wysokości (wymagana karta rozszerzająca) oraz 3 niskoprofilowe gniazda rozszerzeń (wymagana karta rozszerzająca) a także wyposażona w 3x3,5-calowa wnęke SAS/SATA z możliwością wymiany podczas pracy z SGPIO.
(Opcjonalne) 2x 2,5-calowe wnęki na dyski SAS/SATA z możliwością wymiany podczas pracy z pełną obsługą SES-II na płytach głównych SAS
Wyposażona w płyty montażowe:
3-portowa SC825M SAS3 12 Gb/s TQ, obsługa do 3 3,5-calowych dysków twardych/SSD SAS3/SATA3.
Posiada dysk peryferyjny:
- Opcjonalna 1x płaska wnęka na napęd DVD-ROM
- Opcjonalnie 1x taca portu COM
- Opcjonalne 2 porty USB 2.0
Wewnątrz znajdziemy również zamontowane porty, wentylatory oraz zasilacz:
Obudowa posiada również
- 4x 4 cm wysokowydajne przeciwbieżne wentylatory PWM z optymalną kontrolą prędkości wentylatora
- Opcjonalne 1x 4 cm wysokowydajny przeciwbieżny wentylator PWM z optymalną kontrolą prędkości wentylatora
- Nadmiarowy zasilacz 1U 800W z zasilaniem PMbus 80Plus tytan.
| Rodzaj obudowy | 2U |
|---|---|
| Moc zasilacza | 800W |
| Zasilanie redundantne | Tak |
| Rozmiar kieszeni dyskowych | 3.5" |
| Liczba zatok dyskowych Hot-Swap | 3 |
| Interfejs dysków (główny/opcjonalny) | SAS/SATA |
| Ilość wentylatorów | 4 |
| Gwarancja producenta | 36 miesięcy |
Masz ten produkt?
Oceń Obudowa Supermicro CSE-825MBTQC-R802WB i pomóż innym w wyborze
Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.
rozwiązania dla przedsiębiorstw
Projekt niestandardowy? Wycenimy to.
Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.
- Analiza potrzeb i specyfikacja
- Projekt rozwiązania i wycena
- Przygotowanie i wysyłka
- Wsparcie posprzedażowe i SLA