Obudowa Supermicro CSE-847BE1C-R1K23WB
- Dostępne metody i koszty dostawy
Zapytaj eksperta
- Obecnie brak na stanie
Obudowa typu 4U dla rozmiaru płyty głównej SMCI Propietary 12" x 13", 13" x 13,68" (Obsługa do 12"x13" MB z zainstalowanym tylnym dyskiem twardym 2,5"). Obsługująca pojedyncze i podwójne procesory Intel oraz AMD, o wymiarach:
Wysokość 7" (178mm)
Szerokość 17,2 cala (437 mm)
Głębokość 27,5 cala (699 mm)
Waga brutto 41,28 kg
Wyposażona w gniazda rozszerzeń i zatoki napędowe:
3 Niskoprofilowych gniazd rozszerzeń, 4 gniazda rozszerzeń o pełnej wysokości i długości a także
- Opcjonalne 2x 2,5-calowe wnęki na dyski typu hot-swap
- 36x 3,5-calowa wnęka SAS/SATA z możliwością wymiany podczas pracy z SES3
Posiadająca Płytę Montażowa (Łączność Mini SAS HD (SFF 8643)):
- 12-portowa płyta montażowa 2U SAS3 12 Gb/s z pojedynczym ekspanderem, obsługa do 12 3,5-calowych dysków twardych/SSD SAS3/SATA3
- 24-portowa płyta montażowa 4U SAS3 12 Gb/s z pojedynczym ekspanderem, obsługująca do 24 3,5-calowych dysków twardych/SSD SAS3/SATA3
Dyski peryferyjne:
- Opcjonalne 4x 2,5-calowe wewnętrzne stałe wnęki na napędy
- Opcjonalne 2x 3,5-calowe wewnętrzne stałe wnęki na napędy
Wewnątrz znajdziemy również zamontowane porty, wentylatory oraz zasilacz:
Obudowa posiada również
- 7x 8 cm (7000 obr./min) wentylatory chłodzące PWM z możliwością wymiany podczas pracy
- Zasilacz 1U 1200/1000W 80Plus tytanium.
| Rodzaj obudowy | 4U |
|---|---|
| Moc zasilacza | 1200W |
| Zasilanie redundantne | Tak |
| Rozmiar kieszeni dyskowych | 3.5" |
| Liczba zatok dyskowych Hot-Swap | 36 |
| Interfejs dysków (główny/opcjonalny) | SAS/SATA |
| Ilość wentylatorów | 7 |
| Gwarancja producenta | 36 miesięcy |
Masz ten produkt?
Oceń Obudowa Supermicro CSE-847BE1C-R1K23WB i pomóż innym w wyborze
Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.
rozwiązania dla przedsiębiorstw
Projekt niestandardowy? Wycenimy to.
Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.
- Analiza potrzeb i specyfikacja
- Projekt rozwiązania i wycena
- Przygotowanie i wysyłka
- Wsparcie posprzedażowe i SLA