Obudowa Supermicro CSE-LA15TQC-R860AW
- Dostępne metody i koszty dostawy
Zapytaj eksperta
Obudowa typu 1U zoptymalizowana pod kątek CloudDC z obsługą S-AIOM o rozmiarze 12,3" x 13,4", obsługująca procesory pojedyncze i podwójne Intel oraz AMD, o wymiarach:
Wysokość 1,7 cala (43 mm)
Szerokość 17,2 cala (437 mm)
Głębokość 25,6 cala (650 mm)
Waga brutto 12,7 kg
Wyposażona w gniazda rozszerzeń i zatoki napędowe:
2 gniazda rozszerzeń o pełnej wysokości, 2 gniazda rozszerzeń S-AIOM a także wyposażona w 4x3,5-calowa (beznarzędziowa) lub 2,5-calowa (przykręcana) wnęka na napęd SAS3/SATA z możliwością wymiany podczas pracy.
Wyposażona w płyty montażowe:
4-portowa 1U 12 Gb/s Obsługa 4x3,5 SAS3/SATA3 HDD/SSD.
Posiada dysk peryferyjny:
- Opcjonalnie 1x taca portu USB + COM
- Opcjonalna wewnętrzna stała wnęka na napęd 1x 2,5 cala
Wewnątrz znajdziemy również zamontowane porty, wentylatory oraz zasilacz:
Obudowa posiada również
- 4x40x56mm przeciwbieżne wentylatory PWM
- Nadmiarowy zasilacz 1U 800/860W z zasilaniem PMbus 80Plus Platyna.
| Rodzaj obudowy | 1U |
|---|---|
| Moc zasilacza | 860W |
| Zasilanie redundantne | Tak |
| Rozmiar kieszeni dyskowych | 3,5" (opcjonalnie 2,5") |
| Liczba zatok dyskowych Hot-Swap | 4 |
| Interfejs dysków (główny/opcjonalny) | SAS/SATA |
| Ilość wentylatorów | 4 |
| Gwarancja producenta | 36 miesięcy |
Masz ten produkt?
Oceń Obudowa Supermicro CSE-LA15TQC-R860AW i pomóż innym w wyborze
Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.
rozwiązania dla przedsiębiorstw
Projekt niestandardowy? Wycenimy to.
Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.
- Analiza potrzeb i specyfikacja
- Projekt rozwiązania i wycena
- Przygotowanie i wysyłka
- Wsparcie posprzedażowe i SLA