Obudowa Supermicro CSE-LB13AC2-R860AW

Kod producenta:CSE-LB13AC2-R860AW

Producent:
3 054,86 zł netto
3 757,47 zł brutto
W magazynie
  • Dostępne metody i koszty dostawy

Obudowa typu 1U dla rozmiaru płyty głównej 12,3"x13,4" ( Zoptymalizowana dla płyt głównych CloudDC z osbługą S-AIOM), obsługująca pojedyncze/podwójne procesory Intel i AMD oraz obsługa SAS3 12 Gb/s i NVMe o wymiarach:

Wysokość 1,7 cala (43 mm)

Szerokość 17,2 cala (437 mm)

Głębokość 23,5 cala (597 mm)

Waga brutto 18,14 kg

2 gniazda rozszerzeń o pełnej wysokości i długości oraz 2  gniazda rozszerzeń S-AIOM. Posiada 8 wnęk dyskowych 2,5" SAS3/SATA z możliwością wymiany podczas pracy (Zalecany tylko dysk twardy SAS lub Enterprise SATA HDD).

8-portowa hybrydowa płyta montażowa 1U SAS3 12 Gb/s, obsługa do ośmiu 2,5-calowych urządzeń pamięci masowej SAS3/SATA3 HDD/SSD

Obudowa posiada również 4x40x56mm wentylator przeciwbieżny wentylatory PWM i 2 opcjonalne wentylatory do chłodzenia karty PCI oraz nadmiarowy zasilacz 1U 800/860W Platynum Power o wyjściu 24-stykowym.

Specyfikacja
Moc zasilacza 860W
Typ obudowy 1U
Zaslianie redundantne TAK
Liczba zasilaczy 2
Wydajność energetyczna 80 Plus Platinum
Typ kieszeni dyskowych 2,5"
Liczba kieszeni dyskowych Hot-Swap 8
Backplane SAS/SATA 12Gb/s
Gwarancja producenta 36 miesięcy

Na razie nie dodano żadnej recenzji.

Masz ten produkt?

Oceń Obudowa Supermicro CSE-LB13AC2-R860AW i pomóż innym w wyborze

Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.

rozwiązania dla przedsiębiorstw

Projekt niestandardowy? Wycenimy to.

Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.

  1. Analiza potrzeb i specyfikacja
  2. Projekt rozwiązania i wycena
  3. Przygotowanie i wysyłka
  4. Wsparcie posprzedażowe i SLA

Poznaj szczegóły

Dyski

Rozmiar pliku do 10 MB, w formatach: .jpg, .png, .pdf, .doc, .docx.

Ładowanie...