Kod EAN:672042262649
Kod producenta:MBD-X11DDW-L-O
Zapytaj eksperta
Płyta główna formatu WIO o wymiarach 12,3" x 13,4" (31,24 cm x 34,04 cm).
Posiadająca podwójne gniazdo LGA 3647 (P), 2th Gen. Intel® Xeon® Scalable oraz Intel® Xeon® Scalable. Możliwość zamontowania do 12 kości pamięci ram ECC LRDIMM/RDIMM DDR4-2933 MHz, dzięki czemu możemy zamontować do 3TB pamięci. Oprócz tego mamy możliwość zamontowania Do 2 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ DC w trybie pamięci (tylko Cascade Lake).
Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C621 dla 14 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.
Podwójna sieć LAN z GbE LAN z użyciem technologi C621, 6 portów USB 3.2 Gen1.
Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty SuperDOM, moduł TPM, 1 złącze PCIe 3.0x32, 1 złącze PCIe 3.0x16, 1 złącze PCIe 3.0 x16 dla modułu dodatkowego (AOM) oraz 1 złącze M.2: PCIe 3.0 x4.
| Socket | LGA 3647 |
|---|---|
| Rozmiar płyty | 12.3" x 13.4" (31.24cm x 34.04cm) |
| Ilość gniazd procesorów | Dual |
| Rodzina obsługiwanych procesorów | 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable |
| Procesor w zestawie | Nie |
| Max. TDP procesora | 205W |
| Liczba slotów RAM | 12 |
| Maksymalna pamięć RAM | 3TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz |
| Porty USB | 6x USB 3.0 ports (4 rear + 2 via header) |
| Interfejs PCI | 1x PCI-E 3.0 x32 (Lewy Riser); 1x PCI-E 3.0 x16 (Prawy Riser); 1x PCI-E 3.0 x16 (Add-On-Module) |
| Złącza internetowe | 2x RJ-45 1Gb/s |
| Liczba złącz M.2 NVMe | 1 |
| Gwarancja producenta | 36 miesięcy |
Masz ten produkt?
Oceń Płyta główna Supermicro MBD-X11DDW-L i pomóż innym w wyborze
Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.
rozwiązania dla przedsiębiorstw
Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.
