Płyta główna Supermicro MBD-X11DPH-T

Kod EAN:672042291519

Kod producenta:MBD-X11DPH-T-O

Producent:
2 718,82 zł netto
3 344,15 zł brutto
Obecnie brak na stanie
  • Dostępne metody i koszty dostawy
Ilość gniazd procesorów:
Dual
Rodzina obsługiwanych procesorów:
1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Liczba slotów RAM:
16
Złącza internetowe:
2x RJ-45 10Gb/s
Przewiń do pełnej specyfikacji

Kontakt do doradcy

Usuń z listy Zapisz na liście

Płyta główna formatu E-ATX o wymiarach 12" x 13" (30,48 cm x 33,02 cm).

Posiadająca podwójne gniazdo LGA 3647 (P), 2th Gen. Intel® Xeon® Scalable oraz Intel® Xeon® Scalable. Możliwość zamontowania do 16 kości pamięci ram ECC LRDIMM/RDIMM DDR4-2933 MHz, dzięki czemu możemy zamontować do 4TB pamięci. Oprócz tego mamy możliwość zamontowania Do 2 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200, DDR4-2666 MHz oraz Do 2 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ DC w trybie pamięci (tylko Cascade Lake).

Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C622 dla 10 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.

Podwójna sieć LAN z 10GbE LAN z użyciem technologi X722 + X557, 7 portów USB 3.2 Gen1.

Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 1 port szeregowy COM, 2 porty DOM, moduł TPM, 3 złącza PCIe 3.0x16, 4 złącza PCIe 3.0x8 oraz 2 złącza M.2: PCIe 3.0 x4.

Specyfikacja
Socket LGA 3647
Rozmiar płyty E-ATX
Ilość gniazd procesorów Dual
Rodzina obsługiwanych procesorów 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawie Nie
Max. TDP procesora 205W
Liczba slotów RAM 16
Maksymalna pamięć RAM 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
Porty USB 7 USB 3.0 (4 rear, 2 front, 1 Type A)
Interfejs PCI 3x PCI-E 3.0 x16; 4x PCI-E 3.0 x8
Złącza internetowe 2x RJ-45 10Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe 2
Gwarancja producenta 36 miesięcy

Na razie nie dodano żadnej recenzji.

Masz ten produkt?

Oceń Płyta główna Supermicro MBD-X11DPH-T i pomóż innym w wyborze

Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.

rozwiązania dla przedsiębiorstw

Projekt niestandardowy? Wycenimy to.

Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.

  1. Analiza potrzeb i specyfikacja
  2. Projekt rozwiązania i wycena
  3. Przygotowanie i wysyłka
  4. Wsparcie posprzedażowe i SLA

Poznaj szczegóły

Dyski

Rozmiar pliku do 10 MB, w formatach: .jpg, .png, .pdf, .doc, .docx.

Ładowanie...