Płyta główna Supermicro MBD-X11SCW-F

Kod EAN:672042327669

Kod producenta:MBD-X11SCW-F-O

Producent:
1 064,84 zł netto
1 309,75 zł brutto
Obecnie brak na stanie
  • Dostępne metody i koszty dostawy
Ilość gniazd procesorów:
Single
Rodzina obsługiwanych procesorów:
Intel Xeon E-2100/2200
Liczba slotów RAM:
4
Złącza internetowe:
2x RJ-45 1Gb/s
Przewiń do pełnej specyfikacji

Kontakt do doradcy

Usuń z listy Zapisz na liście

Płyta główna formatu WIO o wymiarach 20,32 cm x 33,02 cm.

Posiadająca pojedyncze gniazdo LGA 1151 (H4), który obsługuje procesory  Intel® Core™i3/Pentium®/Celeron® ósmej/dziewiątej generacji, procesor Intel® Xeon® E-2100, procesor Intel® Xeon® E-2200.  Możliwość zamontowania do 4 kości pamięci ram ECC UDIMM DDR4-2666 MHz o maksymalnej pojemności 128GB.

Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C246 dla 6 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.

Podwójna sieć LAN z kontrolerem Intel® Ethernet I210-AT, 4 porty USB 3.1 Gen2 , 6 portów USB 2.0, 1 port USB 3.1 Gen1.

Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty szeregowe COM, moduł TPM, 1 port SuperDOM, 1 złącze PCIe 3.0 x16, 1 złącze PCIe 3.0x4 oraz podwójne złącze M.2: SATA/PCIe 3.0 x4 i 1 PCIe 3.0 x4.

Specyfikacja
Socket LGA 1151
Rozmiar płyty 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
Ilość gniazd procesorów Single
Rodzina obsługiwanych procesorów Intel Xeon E-2100/2200
Procesor w zestawie Nie
Max. TDP procesora 95W
Liczba slotów RAM 4
Maksymalna pamięć RAM 128GB ECC UDIMM DDR4-2666MHz
Porty USB 6 USB 2.0 (2 rear + 4 optional) 1 USB 3.1 Gen1(Typ A); 4 USB 3.1 Gen2 (2 rears, 2 optional)
Interfejs PCI 1x PCI-E 3.0 x16; 1x PCI-E 3.0 x4 (slot x8)
Złącza internetowe 2x RJ-45 1Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe 2
Gwarancja producenta 36 miesięcy

Na razie nie dodano żadnej recenzji.

Masz ten produkt?

Oceń Płyta główna Supermicro MBD-X11SCW-F i pomóż innym w wyborze

Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.

rozwiązania dla przedsiębiorstw

Projekt niestandardowy? Wycenimy to.

Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.

  1. Analiza potrzeb i specyfikacja
  2. Projekt rozwiązania i wycena
  3. Przygotowanie i wysyłka
  4. Wsparcie posprzedażowe i SLA

Poznaj szczegóły

Dyski

Rozmiar pliku do 10 MB, w formatach: .jpg, .png, .pdf, .doc, .docx.

Ładowanie...