Płyta główna Supermicro MBD-X11SDV-12C-TP8F

Kod EAN:672042323746

Kod producenta:MBD-X11SDV-12C-TP8F-O

Producent:
7 545,50 zł netto
9 280,96 zł brutto
Obecnie brak na stanie
  • Dostępne metody i koszty dostawy
Ilość gniazd procesorów:
Single
Liczba slotów RAM:
4
Złącza internetowe:
4x RJ-45 1Gb/s, 2x RJ-45 10Gb/s, 2x 10Gb/s SFP+
Przewiń do pełnej specyfikacji

Kontakt do doradcy

Usuń z listy Zapisz na liście

Płyta główna formatu Flex ATX o wymiarach 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm).

Posiadająca pojedyncze gniazdo LGA FCBGA2518, na której znajduje się zamontowany procesor Intel® Xeon® D-2166NT. Możliwość zamontowania do 4 kości pamięci ram ECC LRDIMM/RDIMM DDR4-2133MHz, w przypadku modułu LRDIMM możemy zamontować do 512GB, natomiast w przypadku RDIMM do 256GB.

Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler SoC dla 12 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.

4 porty RJ45 Gigabit Ethernet LAN, 2 porty LAN 10G SFP+, 2 porty RJ45 10GBase-T, 2 porty USB 2.0 , 2 porty USB 3.0.

Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA D-Sub, 1 port szeregowy COM, 1 port Super DOM, moduł TPM, 1 złącze PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x16, 1 mini-PCIe oraz 2 złącza M.2: SATA/PCIe 3.0 x4 oraz SATA/PCIe 3.0 x2.

Płyta posiada system zarządzania IPMI 2.0 z obsługą KVM.

Specyfikacja
Rozmiar płyty Flex ATX
Ilość gniazd procesorów Single
Procesor w zestawie Tak
Liczba Wbudowanych Procesorów 1
Wbudowany procesor Intel® Xeon® D-2166NT 12C/24T 2,0GHz 85W
Max. TDP procesora 85W
Liczba slotów RAM 4
Maksymalna pamięć RAM 512GB ECC LRDIMM; 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
Porty USB 2 USB 2.0 (headers); 2 USB 3.0 (rear)
Interfejs PCI 1x PCI-E 3.0 x16 LP; 1x PCI-E 3.0 x8
Złącza internetowe 4x RJ-45 1Gb/s, 2x RJ-45 10Gb/s, 2x 10Gb/s SFP+
Liczba złącz M.2 NVMe 1
Gwarancja producenta 36 miesięcy

Na razie nie dodano żadnej recenzji.

Masz ten produkt?

Oceń Płyta główna Supermicro MBD-X11SDV-12C-TP8F i pomóż innym w wyborze

Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.

rozwiązania dla przedsiębiorstw

Projekt niestandardowy? Wycenimy to.

Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.

  1. Analiza potrzeb i specyfikacja
  2. Projekt rozwiązania i wycena
  3. Przygotowanie i wysyłka
  4. Wsparcie posprzedażowe i SLA

Poznaj szczegóły

Dyski

Rozmiar pliku do 10 MB, w formatach: .jpg, .png, .pdf, .doc, .docx.

Ładowanie...