Kod producenta:MBD-X11SDW-16C-TP13F+-O
Zapytaj eksperta
Płyta główna formatu WIO o wymiarach 8" x 10" (20,32 cm x 25,4 cm).
Posiadająca pojedyncze gniazdo FCBGA-2518 oraz zamontowany procesor Intel® Xeon® D-2183IT. Możliwość zamontowania do 4 kości pamięci ram bez funkcji ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2400 MHz o maksymalnej pojemności 512GB w przypadku modułu LRDIMM oraz 256GB w przypadku modułu RDIMM .Zintegrowana karta graficzna Intel Iris Pro P580 (GT4e) dla video VHD.
Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler SoC dla 4 portów SATA3((6Gb/s) RAID 0,1,5,10,
1 RJ45 Dedykowany port IPMI LAN, 2 porty LAN 10G SFP+, 2 porty RJ45 10GBase-T, 9 portów RJ45 Gigabit Ethernet LAN 4 porty USB 2.0, 2 porty USB 3.1 Gen1.
Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA , 1 złącze SuperDOM, 2 porty szeregowy COM, 1 układ TPM, 1 złącze Riser PCIe 3.0 x32 oraz 3 interfejsy M.2: SATA/PCIe 3.0 x4, PCIe 3.0 x1, SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0.
| Socket | FCBGA-2518 |
|---|---|
| Rozmiar płyty | 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm) |
| Ilość gniazd procesorów | Single |
| Procesor w zestawie | Tak |
| Liczba Wbudowanych Procesorów | 1 |
| Wbudowany procesor | Intel Xeon D-2183IT 16C/32T 2.2GHz 100W |
| Max. TDP procesora | 100W |
| Liczba slotów RAM | 4 |
| Maksymalna pamięć RAM | 256GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2400MHz; 512GB LRDIMM LRDIMM, DDR4-2400MH |
| Porty USB | 4 USB 2.0 ports (4 via headers), 2 USB 3.1 Gen1 ports (2 Rears Type A) |
| Interfejs PCI | PCI-E 3.0 x32 Left Riser Slot |
| Złącza internetowe | 9x RJ-45 1Gb/s; 4xSFP+ 10Gb/s |
| Liczba złącz M.2 NVMe | 3 |
| Gwarancja producenta | 36 miesięcy |
Masz ten produkt?
Oceń Płyta główna Supermicro MBD-X11SDW-16C-TP13F+ i pomóż innym w wyborze
Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.
rozwiązania dla przedsiębiorstw
Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.
