Kod EAN:672042363575
Kod producenta:MBD-X11SDW-4C-TP13F-O
Zapytaj eksperta
Płyta główna formatu WIO o wymiarach 8" x 10" (20,32 cm x 25,4 cm).
Posiadająca pojedyncze gniazdo LGA FCBGA2518, na której znajduje się zamontowany procesor Intel® Xeon® D-2123IT. Możliwość zamontowania do 4 kości pamięci ram ECC LRDIMM/RDIMM DDR4-2400MHz, w przypadku modułu LRDIMM możemy zamontować do 512GB, natomiast w przypadku RDIMM do 256GB.
Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler SoC dla 4 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.
1 RJ45 Dedykowany port IPMI LAN 2.0 z obsługą KVM, 2 porty LAN 10G SFP+, 2 porty RJ45 10GBase-T, 9 portów RJ45 Gigabit Ethernet LAN, 4 porty USB 2.0 , 2 porty USB 3.1 Gen1.
Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty szeregowy COM, 1 port Super DOM, moduł TPM, 1 złącze Riser PCIe 3.0x32 oraz 3 złącza M.2: SATA/PCIe 3.0 x4; PCIe 3.0 x1; SATA/PCIe 3.0 x2.
Płyta posiada system zarządzania IPMI 2.0 z obsługą KVM.
| Socket | FCBGA-2518 |
|---|---|
| Rozmiar płyty | 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm) |
| Ilość gniazd procesorów | Single |
| Procesor w zestawie | Tak |
| Liczba Wbudowanych Procesorów | 1 |
| Wbudowany procesor | Intel Xeon D-2123IT 4C/8T 2,2GHz, 60W |
| Max. TDP procesora | 60W |
| Liczba slotów RAM | 4 |
| Maksymalna pamięć RAM | 512GB ECC LRDIMM; 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz |
| Interfejs PCI | 1x PCI-E 3.0 x32 (Lewy Riser) |
| Złącza internetowe | 9x RJ-45 1Gb/s; 2x RJ-45 10Gb/s; 2x SFP+ 10Gb/s |
| Liczba złącz M.2 NVMe | 1 |
| Gwarancja producenta | 36 miesięcy |
Masz ten produkt?
Oceń Płyta główna Supermicro MBD-X11SDW-4C-TP13F i pomóż innym w wyborze
Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.
rozwiązania dla przedsiębiorstw
Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.
