Płyta główna Supermicro MBD-X11SDW-8C-TP13F

Kod EAN:672042363599

Kod producenta:MBD-X11SDW-8C-TP13F-O

Producent:
5 795,50 zł netto
7 128,47 zł brutto
Obecnie brak na stanie
  • Dostępne metody i koszty dostawy
Ilość gniazd procesorów:
Single
Liczba slotów RAM:
4
Złącza internetowe:
9x RJ-45 1Gb/s; 2x RJ-45 10Gb/s; 2x SFP+ 10Gb/s
Przewiń do pełnej specyfikacji

Kontakt do doradcy

Usuń z listy Zapisz na liście

Płyta główna formatu WIO o wymiarach 8" x 9,6" (20,32 cm x 24,38 cm).

Posiadająca pojedyncze gniazdo LGA FCBGA2518, na której znajduje się zamontowany procesor Intel® Xeon® D-2146NT. Możliwość zamontowania do 4 kości pamięci ram ECC LRDIMM/RDIMM DDR4-2133MHz, w przypadku modułu LRDIMM możemy zamontować do 512GB, natomiast w przypadku RDIMM do 256GB.

Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler SoC dla 4 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.

1 RJ45 Dedykowany port IPMI LAN 2.0 z obsługą KVM, 2 porty LAN 10G SFP+, 9 portów RJ45 Gigabit Ethernet LAN
, 2 porty RJ45 10GBase-T, 4 porty USB 2.0 , 2 porty USB 3.0.

Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty szeregowe COM, 1 port Super DOM, moduł TPM, 1 złącze Riser PCIe 3.0 x32 oraz 3 porty M.2: SATA/PCIe 3.0 x4,  PCIe 3.0 x1, SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0

Specyfikacja
Socket FCBGA-2518
Rozmiar płyty 8" x 9.6" (20.32cm x 24.38cm)
Ilość gniazd procesorów Single
Procesor w zestawie Tak
Liczba Wbudowanych Procesorów 1
Wbudowany procesor Intel® Xeon® D-2146NT 8C/16T 2.3 GHz, 80W
Max. TDP procesora 80W
Liczba slotów RAM 4
Maksymalna pamięć RAM 512GB ECC LRDIMM; 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
Porty USB 4 USB 2.0 (headers); 2 USB 3.1 Gen1 (Rear)
Interfejs PCI 1x PCI-E 3.0 x32 (Lewy Riser)
Złącza internetowe 9x RJ-45 1Gb/s; 2x RJ-45 10Gb/s; 2x SFP+ 10Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe 2
Gwarancja producenta 36 miesięcy

Na razie nie dodano żadnej recenzji.

Masz ten produkt?

Oceń Płyta główna Supermicro MBD-X11SDW-8C-TP13F i pomóż innym w wyborze

Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.

rozwiązania dla przedsiębiorstw

Projekt niestandardowy? Wycenimy to.

Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.

  1. Analiza potrzeb i specyfikacja
  2. Projekt rozwiązania i wycena
  3. Przygotowanie i wysyłka
  4. Wsparcie posprzedażowe i SLA

Poznaj szczegóły

Dyski

Rozmiar pliku do 10 MB, w formatach: .jpg, .png, .pdf, .doc, .docx.

Ładowanie...