Płyta główna Supermicro MBD-X11SPH-nCTPF
- Ilość gniazd procesorów:
- Single
- Rodzina obsługiwanych procesorów:
- 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
- Liczba slotów RAM:
- 8
- Złącza internetowe:
- 2x SFP+ 10Gb/s
Zapytaj eksperta
Płyta główna formatu E-ATX o wymiarach 12" x 13" (30,48 cm x 33,02 cm).
Posiadająca pojedyncze gniazdo LGA 3647(P), który obsługuje procesory Intel Xeon Scalable 2th gen oraz Intel Xeon Scalable. Możliwość zamontowania do 12 kości pamięci ram ECC LRDIMM/RDIMM DDR4-2933MHz o maksymalnej pojemności 3TB oraz do 3 TB pamięci trwałej Intel® Optane™, DDR4-2666 MHz.
Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C621 dla 8 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.
1 RJ45 Dedykowany port IPMI LAN 2.0 z obsługą KVM, 1 port RJ45 Gigabit Ethernet LAN, 1 port RJ45 10GBase-T, 2 porty USB 2.0 , 6 portów USB 3.1 Gen1, 4 porty USB 3.1 Gen2.
Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty szeregowe COM, 1 złącze SATA DOM, moduł TPM, 3 złącza PCIe 3.0x8, 4 PCIe 3.0 x16 oraz 4 interfejsy M.2: PCIe 3.0 x4, RAID 0 i 1.
| Socket | LGA 3647 |
|---|---|
| Rozmiar płyty | E-ATX |
| Ilość gniazd procesorów | Single |
| Rodzina obsługiwanych procesorów | 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable |
| Procesor w zestawie | Nie |
| Max. TDP procesora | 205W |
| Liczba slotów RAM | 12 |
| Maksymalna pamięć RAM | 3TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz |
| Porty USB | 6 USB 3.1 (4 rear, 2 optional) 4 USB 3.1 Gen2 (2 Type A (rear, header), 2 Type C (rear, header)); 2 USB 2.0 ports (optional) |
| Interfejs PCI | 4 PCI-E 3.0 x16; 3 PCI-E 3.0 x8 (slot x16) działające w trybie: x16/NA/16/NA/16/NA/16 lub x16/8/8/8/8/8/8 |
| Złącza internetowe | 1 RJ-45 1Gb/s; 1 RJ-45 10Gb/s |
| Liczba złącz M.2 NVMe | 4 |
| Gwarancja producenta | 36 miesięcy |
Masz ten produkt?
Oceń Płyta główna Supermicro MBD-X11SPA-TF i pomóż innym w wyborze
Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.
rozwiązania dla przedsiębiorstw
Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.