Płyta główna Supermicro MBD-X11SSW-4TF

Kod EAN:672042264919

Kod producenta:MBD-X11SSW-4TF-O

Producent:
2 247,50 zł netto
2 764,43 zł brutto
Obecnie brak na stanie
  • Dostępne metody i koszty dostawy
Ilość gniazd procesorów:
Single
Rodzina obsługiwanych procesorów:
Intel Xeon E3-1200 v5/v6
Liczba slotów RAM:
4
Złącza internetowe:
4x RJ-45 10Gb/s
Przewiń do pełnej specyfikacji

Kontakt do doradcy

Usuń z listy Zapisz na liście

Płyta główna formatu WIO o wymiarach 20,32 cm x 33,02 cm. Posiadająca pojedyncze gniazdo LGA 1151 (H4), który obsługuje procesory Intel Xeon E3-1200 v5/v5, Intel 7./6 generacji Core i3, Intel® Celeron® i Intel® Pentium®.  Możliwość zamontowania do 4 kości pamięci ram ECC UDIMM DDR4-2400 MHz o maksymalnej pojemności 64GB.

Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C236 dla 6 portów SATA3((6Gb/s) RAID 0,1,5,10, Cztery sieci LAN z kontrolerem Intel® X540 10GBase-T Ethernet(RJ45), 3 porty USB 3.0 , 6 porty USB 2.0, 2 porty USB 3.0.

Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty szeregowe COM, moduł TPM, 1 port Riser PCIe 3.0 x16, zintegrowane IPMI 2.0 i KVM z dedykowaną siecią LAN, 2 SuperDOM z wbudowanym zasilaniem oraz pojedyncze złącze M.2 NGFF: PCIe 3.0 x4.

Specyfikacja
Socket LGA 1151
Rozmiar płyty 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
Ilość gniazd procesorów Single
Rodzina obsługiwanych procesorów Intel Xeon E3-1200 v5/v6
Procesor w zestawie Nie
Max. TDP procesora 80W
Liczba slotów RAM 4
Maksymalna pamięć RAM 64GB ECC UDIMM DDR4-2400HMz
Porty USB 6 USB 2.0 (2 rear, 4 optional); 5 USB 3.0 (2 rear, 1 Type A, 2 optional)
Interfejs PCI 1x PCI-E 3.0 x16 (Gniazdo na riser z lewej strony)
Złącza internetowe 4x RJ-45 10Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe 1
Gwarancja producenta 36 miesięcy

Na razie nie dodano żadnej recenzji.

Masz ten produkt?

Oceń Płyta główna Supermicro MBD-X11SSW-4TF i pomóż innym w wyborze

Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.

rozwiązania dla przedsiębiorstw

Projekt niestandardowy? Wycenimy to.

Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.

  1. Analiza potrzeb i specyfikacja
  2. Projekt rozwiązania i wycena
  3. Przygotowanie i wysyłka
  4. Wsparcie posprzedażowe i SLA

Poznaj szczegóły

Dyski

Rozmiar pliku do 10 MB, w formatach: .jpg, .png, .pdf, .doc, .docx.

Ładowanie...