Kod producenta:MBD-X12DDW-A6-O
Zapytaj eksperta
Płyta główna formatu WIO o wymiarach 31,21 cm x 34,05 cm. Posiadające podwójne gniazdo LGA-4189 (P+) które obsługuje proceory Intel Xeon do 270W 3 gen. Możliwość zamontowania do 16 kości pamięci ram DDR4-3200 MHz o maksymalnej pojemności 4TB. Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C621A dla 10 portów SATA3((6Gb/s) RAID 0,1,5,10), 1 port RJ45 Gigabit Ethernet LAN, 1 port RJ45 Gigabit Ethernet LAN, 4 portów USB 3.1 Gen1. Do naszej dyspozycji mamy 1 port szeregowy COM, 1 moduł TPM, 1 port VGA D-Sub oraz 6 PCIe 4.0 x16 i 2 porty do montażu dysku M.2: 2 PCIe 3.0 x2.
| Socket | LGA 4189 (P+) |
|---|---|
| Rozmiar płyty | 12.288" x 13.404" (31.21cm x 34.05cm) |
| Ilość gniazd procesorów | Dual |
| Rodzina obsługiwanych procesorów | 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable |
| Procesor w zestawie | Nie |
| Max. TDP procesora | 270W |
| Liczba slotów RAM | 16 |
| Maksymalna pamięć RAM | 4TB RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz |
| Porty USB | 4 USB 3.1 Gen1 ports(2 rears, 2 via headers) |
| Interfejs PCI | 1 PCI-E 4.0 x16 Left Riser Slot, 1 PCI-E 4.0 x16 Right Riser Slot, 2 PCI-E 4.0 x16 Center Right Hand Slot |
| Złącza internetowe | Możliwość zamontowania poprzez kartę AIOM |
| Liczba złącz M.2 NVMe | 2 |
| Gwarancja producenta | 36 miesięcy |
Masz ten produkt?
Oceń Płyta główna Supermicro MBD-X12DDW-A6 i pomóż innym w wyborze
Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.
rozwiązania dla przedsiębiorstw
Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.
