Supermicro Aluminum block w/TIM for X11SSN

Supermicro Aluminum block w/TIM for X11SSN to dedykowany aluminiowy blok chłodzący z fabrycznie nałożonym materiałem termoprzewodzącym (TIM), zaprojektowany z myślą o płytach głównych serii X11SSN.

Rozwiązanie to jest przeznaczone do zastosowań, w których kluczowe znaczenie ma stabilne odprowadzanie ciepła oraz niezawodność pracy w trybie ciągłym, szczególnie w kompaktowych obudowach i środowiskach o ograniczonej cyrkulacji powietrza.

• Dedykowane dopasowanie do X11SSN – blok jest projektowany pod konkretną serię płyt, co minimalizuje ryzyko nieprawidłowego montażu i zapewnia właściwy kontakt z powierzchnią elementu wymagającego chłodzenia.
• Wbudowany TIM – fabrycznie nałożony materiał termoprzewodzący eliminuje konieczność ręcznej aplikacji pasty, co skraca czas instalacji i ogranicza ryzyko błędów montażowych.
• Stabilne odprowadzanie ciepła – aluminiowa konstrukcja umożliwia efektywny transfer ciepła z komponentu do otoczenia, wspierając utrzymanie temperatur w bezpiecznym zakresie.
• Rozwiązanie do systemów serwerowych i embedded – sprawdza się w kompaktowych platformach opartych na płytach X11SSN, gdzie istotne są: powtarzalność montażu, przewidywalne parametry termiczne oraz ograniczona przestrzeń.
• Łatwość serwisowania – zastosowanie dedykowanego bloku upraszcza procedury wymiany i konserwacji, co ułatwia utrzymanie spójnych warunków termicznych w wielu identycznych konfiguracjach sprzętowych.

Produkt jest przeznaczony dla integratorów systemów, administratorów infrastruktury IT oraz producentów rozwiązań embedded, którzy potrzebują przewidywalnego i powtarzalnego elementu systemu chłodzenia, kompatybilnego z płytami głównymi Supermicro X11SSN. Ze względu na brak szczegółowych danych technicznych, szczegółowe parametry (takie jak wymiary, masa czy sposób mocowania) należy zweryfikować w oficjalnej dokumentacji producenta lub specyfikacji danej płyty głównej.