Supermicro I/O Window W/ MB Side for FatTwin Avoton 6.7"x8.3" in SC801L
- Dostępne metody i koszty dostawy
Zapytaj eksperta
Supermicro I/O Window W/ MB Side for FatTwin Avoton 6.7"x8.3" in SC801L to dedykowany element obudowy serwerowej przeznaczony do platform FatTwin z płytami głównymi w formacie Avoton 6,7" x 8,3" w chassis SC801L.
Komponent pełni funkcję okna I/O (otworu na złącza wejścia/wyjścia) wraz z boczną osłoną płyty głównej, zapewniając właściwe dopasowanie interfejsów płyty do tylnego panelu obudowy.
- Dedykowane dopasowanie – zaprojektowany do współpracy z obudową SC801L i konfiguracją FatTwin Avoton 6,7" x 8,3", co minimalizuje ryzyko nieprawidłowego montażu.
- Stabilne mocowanie złączy – umożliwia prawidłowe osadzenie portów I/O płyty głównej, co sprzyja stabilności połączeń kablowych.
- Wsparcie dla serwisu i modernizacji – ułatwia dostęp do złączy oraz zachowanie spójnego układu tylnego panelu w środowiskach serwerowych.
- Standaryzacja infrastruktury – pozwala utrzymać jednolity układ I/O w szafach rackowych opartych na platformie Supermicro FatTwin.
Produkt jest przeznaczony dla administratorów infrastruktury IT oraz integratorów systemów wykorzystujących serwery Supermicro FatTwin w obudowie SC801L. W przypadku planowania rozbudowy lub wymiany podzespołów w istniejącej platformie FatTwin element ten pomaga zachować kompatybilność mechaniczną oraz uporządkowany układ złączy na tylnym panelu.
Uwaga: brak szczegółowej specyfikacji technicznej producenta w zakresie materiału, masy czy dodatkowych parametrów. Przed zakupem zaleca się weryfikację zgodności z konkretnym modelem płyty głównej i obudowy w dokumentacji Supermicro.
Masz ten produkt?
Oceń Supermicro I/O Window W/ MB Side for FatTwin Avoton 6.7"x8.3" in SC801L i pomóż innym w wyborze
Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.
rozwiązania dla przedsiębiorstw
Projekt niestandardowy? Wycenimy to.
Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.
- Analiza potrzeb i specyfikacja
- Projekt rozwiązania i wycena
- Przygotowanie i wysyłka
- Wsparcie posprzedażowe i SLA