Supermicro Mylar air shroud for 512+X11SCL-LN4F / (505/504)+ X11SCL-IF

Kod producenta:MCP-310-50504-0B

Producent:
25,99 zł netto
31,97 zł brutto
W magazynie
  • Dostępne metody i koszty dostawy

Kontakt do doradcy

Usuń z listy Zapisz na liście

Mylarowa osłona powietrzna Supermicro jest elementem konstrukcyjnym systemu serwerowego, którego zadaniem jest ukierunkowanie strumienia powietrza przez newralgiczne komponenty płyty głównej. Dedykowana jest do konfiguracji opartych o płyty X11SCL-LN4F oraz X11SCL-IF w wybranych obudowach Supermicro serii 512, 505 i 504.

Poprawnie zamontowana osłona pomaga ograniczyć zawirowania powietrza wewnątrz obudowy, co sprzyja bardziej przewidywalnym warunkom termicznym i może ułatwiać utrzymanie temperatur w zakresie zalecanym przez producenta komponentów.

  • Dedykowane dopasowanie – zaprojektowana do współpracy z płytami X11SCL-LN4F oraz X11SCL-IF w kompatybilnych obudowach Supermicro serii 512, 505 i 504.
  • Ukierunkowanie przepływu powietrza – pomaga kierować strumień chłodzący przez obszar procesora, modułów pamięci i innych elementów o podwyższonym wydzielaniu ciepła.
  • Optymalizacja środowiska pracy – bardziej uporządkowany przepływ powietrza może wspierać stabilność termiczną systemu w warunkach ciągłej eksploatacji.
  • Element uzupełniający platformę – stanowi część kompletnej konfiguracji serwerowej, zgodnej z założeniami projektowymi producenta obudowy i płyty głównej.

Ze względu na specyfikę elementu zaleca się stosowanie osłony wyłącznie w konfiguracjach przewidzianych przez producenta oraz montaż zgodnie z dokumentacją techniczną odpowiedniej obudowy i płyty głównej.

Na razie nie dodano żadnej recenzji.

Masz ten produkt?

Oceń Supermicro Mylar air shroud for 512+X11SCL-LN4F / (505/504)+ X11SCL-IF i pomóż innym w wyborze

Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.

rozwiązania dla przedsiębiorstw

Projekt niestandardowy? Wycenimy to.

Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.

  1. Analiza potrzeb i specyfikacja
  2. Projekt rozwiązania i wycena
  3. Przygotowanie i wysyłka
  4. Wsparcie posprzedażowe i SLA

Poznaj szczegóły

Dyski

Rozmiar pliku do 10 MB, w formatach: .jpg, .png, .pdf, .doc, .docx.

Ładowanie...