Supermicro SC217B/827B 2U2N BigTwin plastic air shroud for X11DPT-B,RoH
- Dostępne metody i koszty dostawy
Zapytaj eksperta
Supermicro SC217B/827B 2U2N BigTwin plastic air shroud for X11DPT-B, RoH to dedykowany plastikowy tunel powietrzny zaprojektowany do współpracy z obudowami serwerowymi Supermicro SC217B/827B w konfiguracji 2U2N BigTwin oraz płytą główną X11DPT-B.
Element ten kieruje strumień powietrza generowany przez wentylatory przez strefy o najwyższej gęstości cieplnej, wspierając stabilną pracę serwera w środowiskach o dużym obciążeniu.
- Dedykowane dopasowanie – przeznaczony do obudów SC217B/827B 2U2N BigTwin i płyty głównej X11DPT-B, co minimalizuje ryzyko nieprawidłowego montażu.
- Optymalizacja przepływu powietrza – pomaga ukierunkować chłodne powietrze na procesory, moduły pamięci i inne krytyczne komponenty.
- Wsparcie stabilności termicznej – poprawa efektywności chłodzenia może ograniczyć zjawisko throttlingu termicznego i zwiększyć przewidywalność pracy systemu.
- Element pasywny – brak elementów elektronicznych, nie wymaga zasilania ani konfiguracji, działa wyłącznie poprzez kształtowanie toru przepływu powietrza.
- Rozwiązanie serwisowe – przydatny jako część zamienna lub uzupełniająca przy rozbudowie i rekonfiguracji serwerów BigTwin.
Air shroud jest kluczowym komponentem w serwerach o wysokiej gęstości upakowania, w których prawidłowy przepływ powietrza ma bezpośredni wpływ na temperatury pracy oraz żywotność podzespołów. Zastosowanie dedykowanego tunelu powietrznego pomaga zachować spójność warunków chłodzenia zgodnie z założeniami producenta obudowy i płyty głównej.
Masz ten produkt?
Oceń Supermicro SC217B/827B 2U2N BigTwin plastic air shroud for X11DPT-B,RoH i pomóż innym w wyborze
Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.
rozwiązania dla przedsiębiorstw
Projekt niestandardowy? Wycenimy to.
Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.
- Analiza potrzeb i specyfikacja
- Projekt rozwiązania i wycena
- Przygotowanie i wysyłka
- Wsparcie posprzedażowe i SLA