Supermicro SNK-P0057P 1U
- Dostępne metody i koszty dostawy
Zapytaj eksperta
Supermicro SNK-P0057P 1U to pasywny system chłodzenia przeznaczony do serwerów rackowych z obudowami o wysokości 1U. Konstrukcja zaprojektowana pod gniazdo procesora LGA2011 umożliwia stabilne odprowadzanie ciepła w środowiskach serwerowych o wysokiej gęstości upakowania.
Dzięki obsłudze procesorów o mocy do 145 W TDP, radiator sprawdza się w konfiguracjach wymagających wysokiej niezawodności przy zachowaniu kontrolowanych parametrów termicznych. Pasywne chłodzenie wykorzystuje przepływ powietrza generowany przez wentylatory obudowy, eliminując dodatkowe elementy ruchome w samym układzie chłodzenia.
- Typ chłodzenia: pasywne – brak wentylatora, wykorzystanie przepływu powietrza z obudowy
- Minimalna wielkość obudowy: 1U – dedykowany do serwerów rackowych niskoprofilowych
- Obsługiwane gniazda procesora: LGA2011
- Maksymalna moc procesora: do 145 W TDP
- Gwarancja producenta: 36 miesięcy
Radiator SNK-P0057P 1U jest przeznaczony do zastosowań serwerowych, gdzie kluczowe są parametry techniczne, przewidywalne zachowanie termiczne oraz zgodność z infrastrukturą rackową. Pasywna konstrukcja ogranicza potencjalne punkty awarii, co jest istotne w systemach pracujących w trybie 24/7.
Przed wdrożeniem zaleca się weryfikację kompatybilności z konkretnym modelem płyty głównej oraz konfiguracją przepływu powietrza w obudowie, aby zapewnić odpowiednie warunki chłodzenia dla procesora o zadanym TDP.
| Minimalna wielkość obudowy | 1U |
|---|---|
| Typ chłodzenia | Pasywne |
| Obsługiwane gniazda procesora | LGA2011 |
| Maksymalna moc procesora | 145 W |
| Gwarancja producenta | 36 miesięcy |
Masz ten produkt?
Oceń Supermicro SNK-P0057P 1U i pomóż innym w wyborze
Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.
rozwiązania dla przedsiębiorstw
Projekt niestandardowy? Wycenimy to.
Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.
- Analiza potrzeb i specyfikacja
- Projekt rozwiązania i wycena
- Przygotowanie i wysyłka
- Wsparcie posprzedażowe i SLA