Zaślepka do obudów 1U Supermicro MCP-260-00061-0N

Kod EAN:672042176311

Kod producenta:MCP-260-00061-0N

Producent:
25,99 zł netto
31,97 zł brutto
Obecnie brak na stanie
  • Dostępne metody i koszty dostawy

Zaślepka do obudów 1U Supermicro MCP-260-00061-0N to element montażowy przeznaczony do zastosowania w obudowach serwerowych o wysokości 1U. Służy do wypełniania wolnych przestrzeni w przednim panelu lub wewnątrz obudowy, co pomaga utrzymać uporządkowaną konfigurację oraz stabilne warunki pracy podzespołów.

Zaślepki tego typu są stosowane w środowiskach serwerowych i centrów danych, gdzie istotne jest kontrolowanie przepływu powietrza oraz minimalizowanie przedostawania się kurzu do wnętrza obudowy.

  • Przeznaczenie: współpraca z obudowami serwerowymi 1U (standard rack)
  • Funkcja: wypełnienie wolnych przestrzeni, poprawa organizacji frontu obudowy
  • Korzyści: wsparcie dla prawidłowego obiegu powietrza oraz ograniczenie gromadzenia się zanieczyszczeń
  • Zastosowanie: serwerownie, szafy rack, infrastruktura IT
  • Gwarancja producenta: 12 miesięcy

Stosowanie dedykowanych zaślepek w obudowach 1U jest istotne szczególnie w środowiskach o wysokiej gęstości upakowania sprzętu. Dzięki właściwemu wypełnieniu wolnych miejsc możliwe jest bardziej przewidywalne prowadzenie strumienia powietrza przez kluczowe komponenty, takie jak procesory, moduły pamięci czy nośniki danych.

Model MCP-260-00061-0N jest elementem przeznaczonym do ekosystemu obudów Supermicro. Użycie oryginalnych komponentów tego producenta ułatwia utrzymanie spójności konfiguracji oraz może ograniczać ryzyko problemów montażowych w porównaniu z rozwiązaniami niededykowanymi.

Specyfikacja
Gwarancja producenta 12 miesięcy

Na razie nie dodano żadnej recenzji.

Masz ten produkt?

Oceń Zaślepka do obudów 1U Supermicro MCP-260-00061-0N i pomóż innym w wyborze

Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.

rozwiązania dla przedsiębiorstw

Projekt niestandardowy? Wycenimy to.

Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.

  1. Analiza potrzeb i specyfikacja
  2. Projekt rozwiązania i wycena
  3. Przygotowanie i wysyłka
  4. Wsparcie posprzedażowe i SLA

Poznaj szczegóły

Dyski

Rozmiar pliku do 10 MB, w formatach: .jpg, .png, .pdf, .doc, .docx.

Ładowanie...