Zaślepka do złącz I/O dla X11SRi-iF EMI, RoHS

Kod producenta:MCP-260-00146-0N

Producent:
25,08 zł netto
30,85 zł brutto
W magazynie
  • Dostępne metody i koszty dostawy

Kontakt do doradcy

Usuń z listy Zapisz na liście

Zaślepka do złącz I/O dla X11SRi-iF EMI, RoHS to element montażowy przeznaczony do panelu wejść/wyjść płyty głównej X11SRi-iF. Jej zadaniem jest fizyczne domknięcie tylnego panelu obudowy oraz poprawa warunków pracy platformy serwerowej lub stacji roboczej.

Zaślepka została zaprojektowana z myślą o redukcji zakłóceń elektromagnetycznych (EMI) oraz spełnieniu wymogów dyrektywy RoHS dotyczącej ograniczenia substancji niebezpiecznych. Dzięki temu może być stosowana w środowiskach, w których wymagane są podwyższone standardy bezpieczeństwa i zgodności.

  • Dedykowana do X11SRi-iF – dopasowana do rozkładu złączy I/O tej płyty głównej, co ułatwia montaż i zapewnia stabilne osadzenie w obudowie.
  • Ekranowanie EMI – konstrukcja zaślepki pomaga ograniczać emisję zakłóceń elektromagnetycznych z obszaru panelu I/O, co sprzyja stabilnej pracy systemu.
  • Ochrona panelu I/O – mechaniczna bariera przed kurzem oraz przypadkowymi uszkodzeniami złączy, szczególnie istotna przy częstym podłączaniu i odłączaniu przewodów.
  • Zgodność z RoHS – wykonanie z materiałów spełniających wymogi dyrektywy RoHS, co ułatwia stosowanie w projektach wymagających zgodności regulacyjnej.

Zaślepka I/O jest standardowym, lecz istotnym elementem kompletnego zestawu komputerowego. Prawidłowe zastosowanie dedykowanej zaślepki dla X11SRi-iF wpływa na poprawę warunków pracy elektroniki, porządek w okolicy tylnego panelu oraz profesjonalne wykończenie systemu w obudowie serwerowej lub desktopowej.

Na razie nie dodano żadnej recenzji.

Masz ten produkt?

Oceń Zaślepka do złącz I/O dla X11SRi-iF EMI, RoHS i pomóż innym w wyborze

Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.

rozwiązania dla przedsiębiorstw

Projekt niestandardowy? Wycenimy to.

Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.

  1. Analiza potrzeb i specyfikacja
  2. Projekt rozwiązania i wycena
  3. Przygotowanie i wysyłka
  4. Wsparcie posprzedażowe i SLA

Poznaj szczegóły

Dyski

Rozmiar pliku do 10 MB, w formatach: .jpg, .png, .pdf, .doc, .docx.

Ładowanie...