Płyta główna Supermicro MBD-X11SPW-TF

Kod EAN:672042265381

Kod producenta:MBD-X11SPW-TF-O

Producent:
1 898,38 zł netto
2 335,00 zł brutto
Obecnie brak na stanie
  • Dostępne metody i koszty dostawy
Ilość gniazd procesorów:
Single
Rodzina obsługiwanych procesorów:
1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Liczba slotów RAM:
6
Złącza internetowe:
2x RJ-45 10Gb/s
Przewiń do pełnej specyfikacji

Kontakt do doradcy

Usuń z listy Zapisz na liście

Płyta główna formatu WIO o wymiarach 8" x 13" (20,32 cm x 33,02 cm).

Posiadająca pojedyncze gniazdo LGA 3647 (P), który obsługuje procesory 2th Gen. Intel® Xeon® Scalable oraz Intel® Xeon® Scalable.  Możliwość zamontowania do 6 kości pamięci ram ECC UDIMM DDR4-2933 MHz o maksymalnej pojemności 1,5TB.

Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C622  dla 10 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.

2 porty RJ45 10GBase-T, oparte o technologie Intel X722 + X557, 3 porty USB 3, 7 portów USB 2.0, 2 porty USB 3.0.

Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty szeregowe COM, 2 złącza SATA DOM,  moduł TPM, 1 złącze PCIe 3.0 x8 (w gnieździe x16), 1 złącze PCIe 3.0x32 oraz pojedynczy interfejs M.2: PCIe 3.0x4 

Specyfikacja
Socket LGA 3647
Rozmiar płyty 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
Ilość gniazd procesorów Single
Rodzina obsługiwanych procesorów 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawie Nie
Max. TDP procesora 205W
Liczba slotów RAM 6
Maksymalna pamięć RAM 1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
Porty USB 5 USB3.0(2 rear + 2 optional + 1 Type A) 7 USB2.0 (2 rear + 5 optional)
Interfejs PCI 1 PCI-E 3.0 x32 (gniazdo na riser); 1 PCI-E 3.0 x8 (slot x16)
Złącza internetowe 2x RJ-45 10Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe 1
Gwarancja producenta 36 miesięcy

Na razie nie dodano żadnej recenzji.

Masz ten produkt?

Oceń Płyta główna Supermicro MBD-X11SPW-TF i pomóż innym w wyborze

Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.

rozwiązania dla przedsiębiorstw

Projekt niestandardowy? Wycenimy to.

Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.

  1. Analiza potrzeb i specyfikacja
  2. Projekt rozwiązania i wycena
  3. Przygotowanie i wysyłka
  4. Wsparcie posprzedażowe i SLA

Poznaj szczegóły

Dyski

Rozmiar pliku do 10 MB, w formatach: .jpg, .png, .pdf, .doc, .docx.

Ładowanie...