Supermicro SNK-P0067PSW 1U
- Dostępne metody i koszty dostawy
Zapytaj eksperta
Supermicro SNK-P0067PSW 1U to pasywny radiator serwerowy zaprojektowany do pracy w obudowach o minimalnej wysokości 1U. Konstrukcja jest dostosowana do procesorów w gnieździe LGA3647 (P) i umożliwia obsługę jednostek o maksymalnej mocy 205 W, co czyni go rozwiązaniem odpowiednim dla wydajnych konfiguracji serwerowych.
Jako chłodzenie pasywne, SNK-P0067PSW wykorzystuje przepływ powietrza generowany przez system wentylatorów w obudowie serwerowej. Dzięki temu eliminuje konieczność stosowania dodatkowego wentylatora na radiatorze, co upraszcza konstrukcję i zmniejsza liczbę elementów mechanicznych.
- Typ chłodzenia: pasywne, przeznaczone do środowisk z wymuszonym obiegiem powietrza
- Minimalna wielkość obudowy: 1U – dedykowany do niskoprofilowych obudów serwerowych
- Obsługiwane gniazda procesora: LGA3647 (P)
- Maksymalna moc procesora (TDP): do 205 W
- Gwarancja producenta: 36 miesięcy
SNK-P0067PSW jest przeznaczony przede wszystkim do zastosowań serwerowych, w których kluczowe są stabilność termiczna, przewidywalne warunki pracy i zgodność z infrastrukturą rack 1U. Odpowiedni dobór radiatora do platformy LGA3647 (P) pozwala na utrzymanie właściwych temperatur pracy procesora, co wpływa na niezawodność systemu w długim okresie eksploatacji.
Produkt jest objęty 36‑miesięczną gwarancją producenta, co stanowi dodatkowe zabezpieczenie w środowiskach, w których wymagane jest długoterminowe, nieprzerwane działanie systemów.
| Minimalna wielkość obudowy | 1U |
|---|---|
| Typ chłodzenia | Pasywne |
| Obsługiwane gniazda procesora | LGA3647 (P) |
| Maksymalna moc procesora | 205 W |
| Gwarancja producenta | 36 miesięcy |
Masz ten produkt?
Oceń Supermicro SNK-P0067PSW 1U i pomóż innym w wyborze
Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodawać opinie. Zaloguj się lub zarejestruj się.
rozwiązania dla przedsiębiorstw
Projekt niestandardowy? Wycenimy to.
Opisz potrzeby, a nasi specjaliści dobiorą infrastrukturę i przygotują wycenę. Obsługa B2B, złożone wdrożenia, umowy SLA.
- Analiza potrzeb i specyfikacja
- Projekt rozwiązania i wycena
- Przygotowanie i wysyłka
- Wsparcie posprzedażowe i SLA