Pokaż większe

Supermicro CloudDC SuperServer SYS-120C-TN10R

Kod producenta: SYS-120C-TN10R

Stan: Nowy

Supermicro CloudDC SuperServer SYS-120C-TN10R jest platformą stworzoną do pełnienia roli centrum danych w chmurze. Z powodzeniem może być serwerem Web, serwerem aplikacji Firewall, serwerem IaaS, serwerem DNS, a także platformą CDN. Doskonale sprawdza się jako chmura obliczeniowa a także maszyna do obliczeń brzegowych.

Więcej szczegółów

Na zamówienie

Powiadom mnie kiedy będzie dostępny

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 5 / 5

Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 1

Drukuj

Więcej informacji

Wbudowana płyta główna wyposażona jest w dwa gniazda LGA 4189 (P+) pozwalające na montaż procesorów z serii Intel Xeon Scalable 3-ciej generacji, 16 slotów na RAM umożliwia instalację do 6TB pamięci DDR4-3200MHz. Do dyspozycji mamy 2 gniazda PCI-E 4.0 x16, 2 gniazda AIOM x16, 2 gniazda na dyski M.2, dedykowany port do zdalnego zarządzania IPMI 2.0 z KVM, 2 porty USB 3.0, 2 porty USB 2.0, 1 port szeregowy COM, 1 port SuperDOM i 1 port VGA. Urządzenie posiada 10 kieszeni 2.5" typu hot-swap oraz backplane pozwalający na obsługę dysków w interfejsach SATA3, SAS3/NVMe (konieczne opcjonalne komponenty).

Serwer wyposażono w zasilacze redundantne o mocy 860W i efektywności energetycznej na poziomie platynowym. W obudowie znajdziemy 6 kontrrotacyjnych wiatraków z regulacją prędkości obrotów oraz 2 osłony powietrzne, dzięki temu nasze urządzenie będzie pracowało w optymalnej temperaturze.

Serwer zostanie dostarczony z zestawem szyn montażowych.

Aby zachować jakość i integralność, ten produkt jest sprzedawany tylko jako całkowicie zmontowany system (z minimum 2 procesorami, 4 modułami pamięci RAM i 1 dyskiem HDD/HDS/M.2 oraz 1 kartą NIC/AIOM).

Dane techniczne

Socket	LGA 4189 (P+)
Rodzaj obudowy	1U
Ilość gniazd procesorów	Dual
Rodzina obsługiwanych procesorów	3rd Gen Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawie	Nie
Max. TDP procesora	270W
Liczba slotów RAM	16
Maksymalna pamięć RAM	6TB 3DS ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM/Intel® DCPMM
Moc zasilacza	860W
Zasilanie redundantne	Tak
Rozmiar kieszeni dyskowych	2,5"
Liczba zatok dyskowych Hot-Swap	10
Interfejs dysków (główny/opcjonalny)	NVMe/SATA/SAS
Porty USB	2 USB 2.0 port(s) (2 front), 2 USB 3.0 port(s) (2 rear)
Interfejs PCI	Slot 1: PCI-E 4.0 x16 FHHL, Slot 2: PCI-E 4.0 x16 FHHL
Złącza internetowe	Możliwość zamontowania poprzez kartę AIOM
Liczba złącz M.2 NVMe	2
Gwarancja producenta	36 miesięcy