Supermicro SuperServer 1029U-TR25MV

SYS-1029U-TR25MV

672042361335

Nowy

Supermicro Superserver SYS 1029U-TR25MV to platforma przeznaczona do ogólnej wirtualizacji, pracy jako chmura obliczeniowa lub obsługi bardzo wymagających aplikacji. Urządzenie umieszczone zostało w kompaktowej obudowie rack 1U.

Więcej szczegółów

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 0 / 5
Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 0

$1,724.80 netto

$1,724.80 brutto

Dostawa do 7 dni
  • Liczba slotów RAM: 24
  • Złącza internetowe: 2x SFP28 25Gb/s
  • Ilość gniazd procesorów: Dual
  • Rodzina obsługiwanych procesorów: 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable

Zapytaj o produkt

(opcjonalne)
*(Wymagane)

Więcej informacji

Zainstalowana płyta główna wyposażona została w dwa gniazda LGA 3647 (P), dzięki którym obsługiwane są procesory drugiej generacji Intel Xeon Scalable (Cascade Lake/ Skylake). Do naszej dyspozycji mamy 24 sloty na RAM pozwalające na instalację do 6TB pamięci DDR4-2933MHz, zapewniono także wsparcie dla technologii Intel Optane. Serwer dysponuje również 3 gniazdami PCI-E 3.0 x16 (2x FH, 1x LP), 1 gniazdem PCI-E 3.0 x8, 5 portów USB 3.0, 2 porty VGA i 1 port szeregowy, 2 porty SFP28 25GbE i dedykowany port do zdalnego zarządzania IPMI 2.0 z KVM. Serwer posiada backplane pracujący z dyskami SATA i SAS (konieczny montaż kontrolera) oraz 10 kieszeni dyskowych 2.5" typu hot-swap (2 są portami hybrydowymi i mogą opcjonalnie działać z dyskami NVMe. Korzystając z dodatkowych komponentów możemy zapewnić obsługę dysków M.2.

W urządzeniu zamontowano 8 wysokowydajnych wiatraków odpowiadających za utrzymanie prawidłowej temperatury pracy oraz zasilacze redundantne o mocy 750W i efektywności energetycznej 80 Plus Platninium.

Serwer zostanie dostarczony z szynami montażowymi.

Aby zachować jakość i integralność, ten produkt jest sprzedawany wyłącznie jako całkowicie zmontowany system (z co najmniej 2 procesorami i 4 modułami pamięci RAM).

Dane techniczne

Rodzaj obudowy1U
SocketLGA 3647
Ilość gniazd procesorówDual
Rodzina obsługiwanych procesorów1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Max. TDP procesora205W
Liczba slotów RAM24
Maksymalna pamięć RAM6TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz
Moc zasilacza750W
Zasilanie redundantneTak
Rozmiar kieszeni dyskowych2,5"
Liczba zatok dyskowych Hot-Swap10
Interfejs dysków (główny/opcjonalny)8xSATA+2xNVMe/8xSAS3+2xNVMe
Porty USB5 USB 3.0 ports (2 rear, 2 opcjonalnie, 1 Type A)
Interfejs PCI3x PCI-E 3.0 x16 (2x FH 10,5"L; 1x wewnętrzne, LP); 1x PCI-E 3.0 x8 LP
Złącza internetowe2x SFP28 25Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe0
Wydajność energetyczna80 Plus Platinum
Gwarancja producenta36 miesięcy

30 inne produkty w tej samej kategorii: