Pokaż większe

Supermicro Superserver SYS-6019P-WT

Kod producenta: SYS-6019P-WT

Kod EAN: 672042264643

Stan: Nowy

Supermicro Superserver 6019-WTR sprawdza się w wielu zastosowaniach. Dobrze odnajduje się również w zadaniach takich jak przetwarzanie danych w chmurze, bycie serwerem ogólnego przeznaczenia, obsługiwanie bramy sieciowej. Może z powodzeniem pełnić rolę serwera aplikacji Web, aplikacji zapory, DNS, serwera druku.

Więcej szczegółów

Na zamówienie

Powiadom mnie kiedy będzie dostępny

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 5 / 5

Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 1

Drukuj

Więcej informacji

Wbudowana płyta główna posiada dwa gniazda LGA 3647 (P) pozwalające na montaż dwóch procesorów z rodziny Intel Xeon Scalable 2giej generacji oraz 12 slotów na RAM umożliwiających instalację do 3TB pamięci DDR4-3200MHz, zapewniono również wsparcie dla technologii Intel Optane. Dodatkowo do naszej dyspozycji mamy 2 porty RJ45 1 Gb/s, dedykowany port RJ45 do zdalnego zarządzania IPMI 2.0 z KVM, 5 gniazd PCI-E 3.0: 3x PCI-E 3.0 x16 (jedno pod kontroler), 1x PCI-E 3.0 x8, 1x PCI-E 3.0 x4, 4 porty USB 3.0 i port VGA. Serwer posiada 4 kieszenie dyskowe 3.5" typu hot-swap. Backplane obsługuje dyski w interfejsie SATA3/SAS3 (wymagany montaż dodatkowego kontrolera). Na panelu przednim znajdują się dodatkowe 2 kieszenie na dyski SATA z możliwością wymiany podczas pracy. Urządzenie obsługuje jeden GPU.

W urządzeniu zamontowano zasilacz o mocy 750W, którego efektywność energetyczna wynosi 80 PLUS Platinum.
Wewnątrz obudowy zainstalowane zostały 4 kontrrotacyjne wiatraki dbające o możliwie najlepszą temperaturę pracy.

Serwer zostanie dostarczony z zestawem szyn montażowych.

Model ten jest kompatybilny z VMware ESXi, Citrix XenServer, Microsoft Windows Server 2016 i 2019 oraz posiada certyfikat dla Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Ubuntu Server.

Dane techniczne

Socket	LGA 3647
Rodzaj obudowy	1U
Ilość gniazd procesorów	Dual
Rodzina obsługiwanych procesorów	1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Max. TDP procesora	165W
Liczba slotów RAM	12
Maksymalna pamięć RAM	3TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz
Moc zasilacza	600W
Zasilanie redundantne	Nie
Rozmiar kieszeni dyskowych	3,5" (opcjonalnie 2,5")
Liczba zatok dyskowych Hot-Swap	4
Interfejs dysków (główny/opcjonalny)	SATA/SAS
Porty USB	4x USB 3.0 (rear)
Interfejs PCI	2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP); 1 PCI-E 3.0 x16
Złącza internetowe	2x RJ-45 1Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe	1
Wydajność energetyczna	80 Plus Platinum
Gwarancja producenta	36 miesięcy