Supermicro SuperServer SYS-6019P-WT8

SYS-6019P-WT8

Nowy

Supermicro SuperServer SYS-6019P-WT8 świetnie sprawdza się jako chmura obliczeniowa, czy kompaktowy serwer aplikacji sieciowych. Może z powodzeniem spełniać rolę serwera Web, aplikacji Firewall, bramy domyślnej, serwera DNS, serwera druku, czy serwera aprowizacji. 

Więcej szczegółów

Na zamówienie

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 5 / 5
Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 1

$1,365.28 netto

$1,365.28 brutto

Dostawa: 3 do 6 tygodni
  • Liczba slotów RAM: 12
  • Złącza internetowe: 2x RJ-45 1Gb/s
  • Ilość gniazd procesorów: Dual
  • Rodzina obsługiwanych procesorów: 2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable

Zapytaj o produkt

(opcjonalne)
*(Wymagane)

Więcej informacji

Wbudowana płyta główna wyposażona jest w dwa gniazda LGA 3647 (P) pozwalające na montaż procesorów z serii Intel Xeon Scalable 2-giej generacji, 12 slotów na RAM umożliwia instalację do 3TB pamięci DDR4-2933Hz, zapewniono również wsparcie dla technologii Intel Optane. Do dyspozycji mamy 3 gniazda PCI-E 3.0 x16 (z których jeden wspiera kartę kontrolera SAS), 1 gniazdo PCI-E 3.0 x8, 1 gniazdo na dysk M.2, 2 porty RJ45 1GbE, dedykowany port do zdalnego zarządzania IPMI 2.0 z KVM, 4 porty USB 3.0, 2 porty SuperDOM i 1 port VGA. Urządzenie posiada 8 kieszeni 3.5" typu hot-swap oraz backplane pozwalający na obsługę dysków w interfejsach SATA3/SAS3 (konieczne opcjonalne komponenty). Wewnątrz obudowy znajduje się również przestrzeń montażowa na 2 dyski 2.5".

Serwer wyposażono w zasilacz o mocy 650W i efektywności energetycznej na poziomie platynowym. W obudowie znajdziemy 6 kontrrotacyjnych wiatraków, dzięki którym nasze urządzenie będzie pracowało w optymalnej temperaturze.

Serwer zostanie dostarczony z zestawem szyn montażowych.

Dane techniczne

Rodzaj obudowy1U
SocketLGA 3647
Ilość gniazd procesorówDual
Rodzina obsługiwanych procesorów2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawieNie
Max. TDP procesora165W
Liczba slotów RAM12
Maksymalna pamięć RAM3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM, Supports Intel® Optane™ DCPMM
Moc zasilacza650W
Zasilanie redundantneNie
Rozmiar kieszeni dyskowych3.5"
Liczba zatok dyskowych Hot-Swap8
Liczba mocowań na dyski 2,5"2
Interfejs dysków (główny/opcjonalny)SATA/SAS
Porty USB4 USB 3.0 ports (rear)
Interfejs PCI2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots; 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) slot; 1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module (AOM)
Złącza internetowe2x RJ-45 1Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe1
Gwarancja producenta36 miesięcy

30 inne produkty w tej samej kategorii: