Supermicro SuperServer SYS-6019U-TRTP2

SYS-6019U-TRTP2

672042264209

Nowy

Supermicro SuperServer 6019U-TRTP2 to urządzenie, które świetnie radzi sobie z szeroko pojętą wirtualizacją, czy też obsługą wysokiej klasy aplikacji biznesowych. Dzięki użytym komponentom serwer fenomenalnie sprawdza się przy obliczeniach przeprowadzanych w chmurze.

Więcej szczegółów

Na zamówienie

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 5 / 5
Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 1

$1,720.56 netto

$1,720.56 brutto

Dostawa: 3 do 6 tygodni
  • Liczba slotów RAM: 24
  • Złącza internetowe: 2x SFP+ 10Gb/s, 2x RJ-45 1Gb/s
  • Ilość gniazd procesorów: Dual
  • Rodzina obsługiwanych procesorów: 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable

Kalkulator Grenke

Zapytaj o produkt

(opcjonalne)
*(Wymagane)

Więcej informacji

Serwer posiada 4 kieszenie dyskowe 3.5" typu hot-swap, zainstalowany backplane zapewnia obsługę dysków w interfejsie SATA3/SAS3 (konieczność montażu opcjonalnego kontrolera). Płyta główna jest wyposażona w dwa gniazda LGA 3647 (P), co pozwala na montaż procesorów z serii Intel Xeon Scalable 2giej generacji, 24 sloty na RAM umożliwiają instalację do 6TB pamięci DDR4-2933MHz, zapewniono wsparcie dla technologii Intel Optane. Do naszej dyspozycji mamy 4 gniazda PCI-E 3.0: 2x PCI-E 3.0 x16, 2x PCI-E 3.0 x8, 2 porty SFP+ 10 Gb/s i dedykowany port RJ45 do zdalnego zarządzania IPMI 2.0 z KVM. Przy pomocy dodatkowego komponentu możliwe jest zapewnienie portów M.2 (NVMe i SATA3).

W urządzeniu zainstalowano zasilacze redundantne o mocy 750W, których efektywność energetyczna wynosi 80 PLUS Platinum. W obudowie znajdziemy 8 wysokowydajnych radiatorów pracujących z optymalna prędkością.

Serwer zostanie dostarczony z zestawem szyn montażowych.

Ten model jest kompatybilny z Citrix Hypervisor, Citrix XenServer, Microsoft Windows Server 2016 i 2019 oraz posiada certyfikat dla Red Hat Enterprise Linux, Ubuntu Server.

Dane techniczne

SocketLGA 3647
Rodzaj obudowy1U
Ilość gniazd procesorówDual
Rodzina obsługiwanych procesorów1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Max. TDP procesora205W
Liczba slotów RAM24
Maksymalna pamięć RAM6TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz
Moc zasilacza750W
Zasilanie redundantneTak
Rozmiar kieszeni dyskowych3,5" (opcjonalnie 2,5")
Liczba zatok dyskowych Hot-Swap4
Interfejs dysków (główny/opcjonalny)SATA/SAS
Porty USB3 USB 3.0 (2 rear, 1 Type A)
Interfejs PCI2x PCI-E 3.0 x16 (FH 10,5"L); 2x PCI-E 3.0 x8 (1x LP; 1x wewnętrzny, LP)
Złącza internetowe2x SFP+ 10Gb/s, 2x RJ-45 1Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe1
Liczba zasilaczy2
Wydajność energetyczna80 Plus Platinum
Gwarancja producenta36 miesięcy

30 inne produkty w tej samej kategorii: