Supermicro UP SuperServer SYS-110P-WR

SYS-110P-WR

Nowy

Supermicro UP SuperServer SYS-110P-WR jest idealnym rozwiązaniem dla każdego kto potrzebuje serwera wirtualizacji, serwera do przeprowadzania obliczeń w chmurze, czy serwera oprogramowania korporacyjnego. Świetnie sprawdza się także jako platforma do obsługi oraz przetwarzania baz danych oraz serwer typu storage.

Więcej szczegółów

Na zamówienie

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 0 / 5
Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 0

$1,656.48 netto

$1,656.48 brutto

Dostawa: 3 do 6 tygodni
  • Liczba slotów RAM: 8
  • Złącza internetowe: 2x RJ-45 1Gb/s
  • Ilość gniazd procesorów: Single
  • Rodzina obsługiwanych procesorów: 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable

Kalkulator Grenke

Zapytaj o produkt

(opcjonalne)
*(Wymagane)

Więcej informacji

Serwer posiada 10 kieszeni dyskowych 2.5" typu hot-swap (domyślnie SATA) oraz backplane obsługujący dyski w interfejsach SATA, SAS/NVMe (konieczny montaż opcjonalnych komponentów). Płyta główna wyposażona została w gniazdo LGA 4189 (P+) pozwalające na montaż procesorów z serii Intel Xeon Scalable 3-ciej generacji. Do naszej dyspozycji mamy 8 slotów na RAM pozwalających na instalację do 3TB pamięci DDR4-3200MHz (zapewniono wsparcie dla technologii Intel Optane), 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 FHFL, 1 gniazdo PCI-E 4.0 x16 LP, 2 gniazda SuperDOM, 2 porty RJ45 1GbE, dedykowany port do zdalnego zarządzania IPMI 2.0 z KVM, 2 porty USB 3.2, 2 porty USB 3.1, 2 porty USB 2.0, 2 porty szeregowe COM i 1 port VGA.

W urządzeniu zainstalowano zasilacze redundantne o mocy 750W. W obudowie znajdziemy 5 kontrrotacyjnych  wiatraków z regulacją prędkości pracy, co pozwoli na utrzymanie najlepszej temperatury pracy.

Serwer zostanie dostarczony z zestawem szyn montażowych.

Dane techniczne

SocketLGA 4189 (P+)
Rodzaj obudowy1U
Ilość gniazd procesorówSingle
Rodzina obsługiwanych procesorów3rd Gen Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawieNie
Max. TDP procesora270W
Liczba slotów RAM8
Maksymalna pamięć RAM2TB: 8x 256 GB DRAM, 3TB: 4x 256 GB DRAM and 4x 512 GB PMem 3200/2933/2666MHz ECC DDR4 RDIMM;LRDIMM Intel® Optane™ persistent memory 200
Moc zasilacza750W
Zasilanie redundantneTak
Rozmiar kieszeni dyskowych2,5"
Liczba zatok dyskowych Hot-Swap10
Interfejs dysków (główny/opcjonalny)SATA/NVMe/SAS
Porty USB4x USB 3.2 Gen 1(2 front; 2 rear), 3x USB (2 headers,1 Type A), 2x USB 2.0 (2 rear)
Interfejs PCI2x PCI-E 4.0 x16 (FHFL), 1x PCI-E 4.0 x16 (LP)
Złącza internetowe2x RJ-45 1Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe1
Gwarancja producenta36 miesięcy

30 inne produkty w tej samej kategorii: