Supermicro UP SuperServer SYS-510P-WT

SYS-510P-WT

Nowy

Supermicro UP SuperServer SYS-510P-WT jest urządzeniem świetnie przystosowanym urządzeniem do pełnienia funkcji serwera oprogramowania korporacyjnego, serwera wirtualizacji oraz platformy do przeprowadzania obliczeń w chmurze. Dodatkowo doskonale sprawdza się podczas pracy jako centrum danych.

Więcej szczegółów

Na zamówienie

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 5 / 5
Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 1

$1,309.28 netto

$1,309.28 brutto

Dostawa: 3 do 6 tygodni
  • Liczba slotów RAM: 8
  • Złącza internetowe: 2x RJ-45 10Gb/s
  • Ilość gniazd procesorów: Single
  • Rodzina obsługiwanych procesorów: 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable

Zapytaj o produkt

(opcjonalne)
*(Wymagane)

Więcej informacji

Serwer posiada 4 kieszenie dyskowe 3.5" typu hot-swap (domyślnie SATA/NVMe) oraz backplane mogący obsłużyć dyski także w interfejsie SAS (konieczny montaż opcjonalnego kontrolera). Płyta główna wyposażona została w gniazdo LGA 4189 (P+) pozwalające na montaż procesorów z serii Intel Xeon Scalable 3-ciej generacji. Do naszej dyspozycji mamy 8 slotów na RAM pozwalających na instalację do 3TB pamięci DDR4-3200MHz (zapewniono wsparcie dla technologii Intel Optane), 3 gniazda PCI-E 4.0 x16, 2 porty RJ45 10GBase-T, dedykowany port do zdalnego zarządzania IPMI 2.0 z KVM, 4 porty USB 3.2, 3 porty USB 3.1, 2 porty USB 2.0, 1 port szeregowy COM, 2 porty SuperDOM i 1 port VGA.

W urządzeniu zainstalowano zasilacz o mocy 600W i efektywności energetycznej na poziomie platynowym. Wewnątrz obudowy znajdziemy 5 kontrrotacyjnych wiatraków z regulacją prędkości pracy oraz osłonę powietrzną, to pozwoli na utrzymanie najlepszej temperatury pracy.

Serwer zostanie dostarczony z zestawem szyn montażowych.

Dane techniczne

SocketLGA 4189 (P+)
Rodzaj obudowy1U
Ilość gniazd procesorówSingle
Rodzina obsługiwanych procesorów3rd Gen Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawieNie
Max. TDP procesora270W
Liczba slotów RAM8
Maksymalna pamięć RAM3TB 3DS DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM/Intel® DCPMM
Moc zasilacza600W
Zasilanie redundantneNie
Rozmiar kieszeni dyskowych3.5"
Liczba zatok dyskowych Hot-Swap4
Interfejs dysków (główny/opcjonalny)SATA/NVMe/SAS
Porty USB3 USB port(s) (2 headers; 1 Type A), 4 USB 3.2 Gen 1 port(s) (2 headers; 2 rear), 2 USB 2.0 port(s) (2 rear)
Interfejs PCISlot 1: PCI-E 4.0 x16 FHFL, Slot 2: PCI-E 4.0 x16 FHFL, Slot 3: PCI-E 4.0 x16 LP
Złącza internetowe2x RJ-45 10Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe1
Gwarancja producenta36 miesięcy

30 inne produkty w tej samej kategorii: