Supermicro SuperServer 2U SYS-2029U-TRTP
SYS-2029U-TRTP
672042263905
Nowy
Supermicro SYS-2029U-TRTP Ultra dzięki obsłudze skalowalnych procesorów Intel® Xeon®, które obejmują technologię UltraPath Interconnect (UPI) i Cross Bar zapewniające bezpośrednią komunikację między procesorami w serwerze z dwoma gniazdami w celu zwiększenia wydajności i radykalnego zmniejszenia opóźnień platforma idealnie nada się ogólnej wirtualizacji centrów danych i prywatnej chmury.
Na zamówienie
Twoja ocena została dodana.
Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.
Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.
Liczba oddanych głosów: 1
Więcej informacji
Serwer został wyposażony w backplane obsługujący 24 dyski 2.5" typu hot-swap o interfejsie SATA lub przy pomocy dodatkowego kontrolera 20 dysków SAS i 4 dyski NVMe (dzięki opcjonalnym komponentom) oraz na tylnym panelu obudowy możemy zamontować 2 kieszenie na dyski SATA 2.5". Płyta główna została wyposażona w dwa gniazda P (LGA 3647) co pozwala na zamontowanie procesorów z serii Intel® Xeon® Scalable drugiej generacji, 24 sloty RAM pozwalające na montaż do 6 TB pamięci DDR4-2933MHz, 1 gniazdo PCI-E 3.0 x16, 7 gniazd PCI-E 3.0 x8 (5x FH, 10.5" L, 1x LP, 1x wewnętrzne LP), 1 złącze M.2 (dzięki opcjonalnym częściom), 5 portów USB 3.0, 1 port VGA, 2 porty SuperDom, 2 porty SFP+ o przepustowości 10 Gb/s (Intel® 82599ES) oraz dedykowany port RJ45 do zdalnego zarządzania IPMI 2.0 z KVM.
Moc zamontowanych zasilaczy redundantnych wynosi 1000W, a efektywność energetyczna 80 PLUS Titanium Level. W obudowie zamontowano cztery wydajne wentylatory mające na celu utrzymać optymalną temperaturę podczas pracy serwera.
Serwer zostanie dostarczony z zestawem szyn montażowych.
Model ten jest kompatybilny z VMware ESXi, Citrix XenServer, Microsoft Windows Server 2016 i 2019 oraz posiada certyfikat dla Red Hat Enterprise Linux, Ubuntu Server.
Aby zachować jakość i integralność, ten produkt jest sprzedawany wyłącznie jako całkowicie zmontowany system (z minimum 2 procesorami, 4 modułami pamięci).
Dane techniczne
Socket | LGA 3647 |
Rodzaj obudowy | 2U |
Ilość gniazd procesorów | Dual |
Rodzina obsługiwanych procesorów | 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable |
Max. TDP procesora | 205W |
Liczba slotów RAM | 24 |
Maksymalna pamięć RAM | 6TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz |
Moc zasilacza | 1000W |
Zasilanie redundantne | Tak |
Rozmiar kieszeni dyskowych | 2,5" |
Liczba zatok dyskowych Hot-Swap | 24 |
Interfejs dysków (główny/opcjonalny) | SATA/SAS3 lub SAS3 + 4 NVME |
Porty USB | 5x USB 3.0 ports (2 rear, 2 opcjonalnie, 1 Type A) |
Interfejs PCI | 1x PCI-E 3.0 x16 FH, 10.5" L 7x PCI-E 3.0 x8 (5x FH, 10.5" L, 1x LP, 1x wewnętrzne LP) |
Złącza internetowe | 2x SFP+ 10Gb/s |
Liczba złącz M.2 NVMe | 1 |
Liczba zasilaczy | 2 |
Wydajność energetyczna | 80 Plus Titanium |
Gwarancja producenta | 36 miesięcy |