Supermicro Mainstream SuperServer SYS-740P-TR

SYS-740P-TR

Nowy

Supermicro Mainstream SuperServer SYS-740P-TR bardzo dobrze sprawdzi się w środowisku biurowym oraz jako serwer oprogramowania korporacyjnego. Świetnie sprawdza się jako platforma do przeprowadzania ciężkich obliczeń oraz obsługi wymagających aplikacji. Równie dobrze radzi sobie z analizowaniem modeli graficznych, a także z obsługą aplikacji i danych.

Więcej szczegółów

Na zamówienie

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 5 / 5
Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 1

$1,962.24 netto

$1,962.24 brutto

Dostawa: 3 do 6 tygodni
  • Liczba slotów RAM: 16
  • Złącza internetowe: 2x RJ-45 1Gb/s
  • Ilość gniazd procesorów: Dual
  • Rodzina obsługiwanych procesorów: 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable

Kalkulator Grenke

Zapytaj o produkt

(opcjonalne)
*(Wymagane)

Więcej informacji

Serwer posiada 8 kieszeni dyskowych 3.5" typu hot-swap, backplane obsługuje dyski w interfejsach SATA, SAS (konieczny montaż opcjonalnego kontrolera). Przy pomocy dodatkowych komponentów można także zapewnić wsparcie dla dwóch dysków NVMe. Wewnątrz obudowy jest miejsce na 2 dyski 2.5". Urządzenie umożliwia montaż 2 procesorów z rodziny Intel Xeon Scalable 3-ciej generacji, 16 slotów na RAM pozwala na instalację do 4TB pamięci DDR4-3200MHz. Dodatkowo do naszej dyspozycji mamy 4 gniazda PCI-E 4.0 x16, 2 gniazda PCI-E 4.0 x8, 1 gniazdo na dysk M.2, 2 porty RJ45 1 GbE, dedykowany port do zdalnego zarządzania IPMI 2.0 z KVM, 4 porty USB 3.0, 2 porty USB 2.0, 1 port VGA, 1 porty szeregowy i 2 porty SuperDOM.

W serwerze zainstalowano zasilacze redundantne o mocy 1200W i tytanowej efektywności energetycznej. Wewnątrz obudowy znajdziemy także 5 wydajnych wiatraków 2 z tyłu obudowy i 3 na środku.

Za pomocą opcjonalnych szyn montażowych urządzenie może zostać umieszczone w szafie.

Dane techniczne

Rodzaj obudowy4U
SocketLGA 4189 (P+)
Ilość gniazd procesorówDual
Rodzina obsługiwanych procesorów3rd Gen Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawieNie
Max. TDP procesora270W
Liczba slotów RAM16
Maksymalna pamięć RAM4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz
Moc zasilacza1200W
Zasilanie redundantneTak
Rozmiar kieszeni dyskowych3.5"
Liczba zatok dyskowych Hot-Swap8
Liczba mocowań na dyski 2,5"2
Interfejs dysków (główny/opcjonalny)SATA/SAS
Porty USB2 USB 2.0 port(s) (2 front), 4 USB 3.0 port(s) (4 rear)
Interfejs PCI4 PCI-E 4.0 x16 Full Height (FH), 2 PCI-E 4.0 x8 Full Height (FH)
Złącza internetowe2x RJ-45 1Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe1
Gwarancja producenta36 miesięcy

30 inne produkty w tej samej kategorii: