Supermicro SuperServer SYS-7089P-TR4T
SYS-7089P-TR4T
672042298686
Nowy
Supermicro SuperServer SYS-7089P-TR4T to wieloprocesorowe urządzenie gwarantujące najlepszą optymalizację jeżeli chodzi o skalowalność i wydajność na jednostkę. Świetnie sprawdza się w wirtualizacji, programach ERP i CRM. Doskonale pracuje w aplikacjach bazodanowych i przy badaniach naukowych. Znakomicie radzi sobie z wymagającymi obliczeniami (HPC) dzięki swej skalowalności.
Na zamówienie
Twoja ocena została dodana.
Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.
Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.
Liczba oddanych głosów: 1
Więcej informacji
Serwer posiada 16 kieszeni dyskowych 2.5" typu hot-swap, backplane obsługuje dyski w interfejsach SATA, SAS /NVMe (konieczny montaż opcjonalnego kontrolera), wewnątrz obudowy jest miejsce na 8 2.5" lub 6 3.5" dysków. Urządzenie umożliwia montaż do 8 procesorów z rodziny Intel Xeon Scalable 2-giej generacji, 96 slotów na RAM pozwala na instalację do 24TB pamięci DDR4-2933MHz. Dodatkowo do naszej dyspozycji mamy 23 lub 39(OEM) gniazd PCI-E 3.0 zawierających: 8 FH x16 PCI-E lub 8 kart GPU lub 16 dysków U.2 NVMe + 8 FHFL x16 PCI-E lub
16 dysków U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 dysków U.2 NVMe + 2 karty kontrolera dysków LP x8 (in x16) PCI-E + 5 kart FHHL x16 PCI-E (z tyłu)(do 39 gniazd PCI-E3.0 dla wersji OEM), 4 porty RJ45 10Gb (karta SIOM), dedykowany port RJ45 do zdalnego zarządzania IPMI 2.0 z KVM, 2 porty USB 3.0, 1 port VGA i 1 port szeregowy.
W serwerze zainstalowano 5 redundantnych zasilaczy o mocy 1600W i tytanowej efektywności energetycznej. Wewnątrz obudowy znajdziemy także 9 wydajnych wiatraków kontrrotacyjnych typu hot-swap.
Urządzenie zostanie dostarczone z zestawem szyn montażowych.
Aby zachować jakość i integralność, ten produkt jest sprzedawany tylko jako całkowicie zmontowany system (8 procesorów z 96/48 modułami DIMM to zalecane konfiguracje dla najlepszej wydajności).
Zalecane konfiguracje modułów pamięci RAM które zapewnią najlepszą wydajność to 96/48.
Dane techniczne
Socket | LGA 3647 |
Rodzaj obudowy | 7U |
Ilość gniazd procesorów | Octa |
Rodzina obsługiwanych procesorów | 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable |
Max. TDP procesora | 205W |
Liczba slotów RAM | 96 |
Maksymalna pamięć RAM | 24TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM |
Moc zasilacza | 1600W |
Zasilanie redundantne | Tak |
Rozmiar kieszeni dyskowych | 2,5" |
Liczba zatok dyskowych Hot-Swap | 16 |
Interfejs dysków (główny/opcjonalny) | SAS3+SATA3 |
Porty USB | 2x USB 2.0 poprzez port KVM |
Interfejs PCI | 29x PCI-E 3.0 x16 (8x FH; 16x FHFL; 5xFHHL); 2x PCI-E 3.0 x8 (wewnętrzne LP) |
Złącza internetowe | 4x RJ-45 10Gb/s |
Liczba złącz M.2 NVMe | 0 |
Liczba zasilaczy | 5 |
Wydajność energetyczna | 80 Plus Titanium |
Gwarancja producenta | 36 miesięcy |