Pokaż większe

Supermicro IoT SuperServer SYS-220HE-TNRD

Kod producenta: SYS-220HE-TNRD

Stan: Nowy

Supermicro IoT SuperServer SYS-220HE-TNRD to serwer idealnie nadający się do zadań związanych z operacjami telekomunikacyjnymi, obliczeniami w standardzie 5G, obliczeniami w przeprowadzanymi w chmurze oraz przy pracy ze sztuczną inteligencją i uczeniem maszynowym. Świetnie radzi sobie również z wirtualizacją funkcji sieciowych oraz jako serwer ogólnego przeznaczenia.

Więcej szczegółów

Na zamówienie

Powiadom mnie kiedy będzie dostępny

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 0 / 5

Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 0

Drukuj

Zapytaj o produkt

Więcej informacji

Obudowa posiada 6 hybrydowych kieszeni 2.5" NVMe/SATA3 typu hot-swap. Wbudowana płyta główna wyposażona jest w 2 gniazda LGA 4189 (P+) pozwalające na montaż procesorów Intel Scalable 3 generacji, 32 sloty na RAM umożliwiają instalację do 8TB pamięci DDR4-3200MHz, serwer wspiera technologię Intel Optane. Do dyspozycji mamy do 4 gniazd PCI-E 4.0 x16 (3x PCI-E x16 ze wsparciem GPU, 1x PCI-E 4.0x16 opcjonalny), 2 gniazda na dyski M.2, 2 gniazda na kartę AIOM (kompatybilne z OCP 3.0), dedykowany port do zdalnego zarządzania IPMI 2.0 z KVM, 2 porty USB 3.0 (z tyłu obudowy), 1 port TPM 1.2 i 1 port VGA.

W urządzeniu zainstalowano zasilacze redundantne DC o mocy 1300W i efektywności energetycznej na poziomie tytanowym. W obudowie znajdziemy 6 wysokowydajnych wiatraków typu hot-swap z regulowaną prędkością pracy, dzięki czemu nasz sprzęt będzie działał w możliwie najlepszej temperaturze.

Serwer zostanie dostarczony z zestawem szyn montażowych.

Aby zachować jakość i integralność, ten produkt jest sprzedawany tylko jako całkowicie zmontowany system (z co najmniej 2 procesorami, 4 modułami pamięci RAM, 1 dyskiem twardym (HDD/HDS/M.2) i 1 kartą sieciową AIOM).

Dane techniczne

Socket	LGA 4189 (P+)
Rodzaj obudowy	2U
Ilość gniazd procesorów	Single
Rodzina obsługiwanych procesorów	3rd Gen Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawie	Nie
Max. TDP procesora	270W
Liczba slotów RAM	32
Maksymalna pamięć RAM	8TB Intel® Optane™ 200 DDR4-3200MHz / 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz/ 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4- 3200MHz
Moc zasilacza	1300W DC
Zasilanie redundantne	Tak
Rozmiar kieszeni dyskowych	2,5"
Liczba zatok dyskowych Hot-Swap	6
Interfejs dysków (główny/opcjonalny)	NVMe/SATA
Porty USB	2 USB 3.0 ports (rear)
Interfejs PCI	3 PCI-E 4.0 x16 GPU/Accelerator support; 1x PCI-E 4.0 x16 (Optional)
Złącza internetowe	Możliwość zamontowania poprzez kartę AIOM
Liczba złącz M.2 NVMe	2
Gwarancja producenta	36 miesięcy