Supermicro GPU SuperServer SYS-740GP-TNRBT

SYS-740GP-TNRBT

Nowy

Supermicro GPU SuperServer SYS-740GP-TNRBT to stacja robocza o bardzo efektywnych podzespołach. Dzięki temu doskonale sprawdzi się w pracy z wymagającymi obliczeniami oraz świetnie poradzi sobie z trenowaniem sztucznej inteligencji czy też przy uczeniu maszynowym.

Więcej szczegółów

Na zamówienie

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 0 / 5
Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 0

$3,636.45 netto

$3,636.45 brutto

Dostawa: 3 do 6 tygodni
  • Liczba slotów RAM: 16
  • Złącza internetowe: 2x RJ-45 10Gb/s
  • Ilość gniazd procesorów: Dual
  • Rodzina obsługiwanych procesorów: 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable

Kalkulator Grenke

Więcej informacji

Serwer posiada 8 kieszeni na dyski 3.5" typu hot-swap oraz backplane wspierający do 8 dysków SATA, NVMe (domyślna konfiguracja 4x SATA, 4x NVMe) lub SAS (konieczny montaż dodatkowego kontrolera). W obudowie znajdziemy również 3 kieszenie 5.25". Wbudowana płyta główna wyposażona jest w dwa gniazda LGA-4189 (P+), dzięki którym umożliwia instalację procesorów z rodziny Intel Xeon Scalable 3-ciej generacji, 16 slotów na RAM pozwala na instalację do 6TB pamięci DDR4-3200MHz, zapewniono także wsparcie dla technologii Intel Optane. Ponadto do naszej dyspozycji mamy 4 podwójne gniazda PCI-E 4.0 x16, 2 pojedyncze gniazda PCI-E 4.0 x16, 1 gniazdo PCI-E x8 (niskoprofilowe) 2 gniazda na dyski M.2 NVMe/SATA, dwa porty RJ45 10GBase-T, dedykowany port do zdalnego zarządzania IPMI 2.0 z KVM, 2 porty USB 3.0 (na przednim panelu), 4 porty USB 3.0 (z tyłu obudowy, 3x Typ A, 1x Typ C), 1 port VGA i 1 port szeregowy.

W obudowie zainstalowano zasilacze redundantne o mocy 2200W i efektywności energetycznej na poziomie tytanowym, a także 4 wysokowydajne wiatraki typu hot-swap, pracujące z optymalną prędkością.

Dane techniczne

SocketLGA 4189 (P+)
Rodzaj obudowyFull Tower
Ilość gniazd procesorówDual
Rodzina obsługiwanych procesorów3rd Gen Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawieNie
Max. TDP procesora270W
Liczba slotów RAM16
Maksymalna pamięć RAM6TB 3200/2933/2666MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM / Intel® Optane™ memory 200 series
Moc zasilacza2200W
Zasilanie redundantneTak
Rozmiar kieszeni dyskowych3,5" (opcjonalnie 2,5")
Liczba zatok dyskowych Hot-Swap8
Interfejs dysków (główny/opcjonalny)NVMe/SATA/SAS
Porty USB4x USB 3.0 (3x typ A, 1x typ C)
Interfejs PCI4x PCIe 4.0 x16 FHFL, 2x PCIe 4.0 x16 LP, 1x PCIe 4.0 x8 LP
Złącza internetowe2x RJ-45 10Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe2
Gwarancja producenta36 miesięcy

30 inne produkty w tej samej kategorii: