MBD-X11SPG-TF Pokaż większe

Płyta główna Supermicro MBD-X11SPG-TF

MBD-X11SPG-TF-O

672042293551

Nowy

Na zamówienie

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 5 / 5
Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 1

$569.43 netto

$569.43 brutto

Dostawa: 3 do 6 tygodni
  • Liczba slotów RAM: 6
  • Złącza internetowe: 2x RJ-45 10Gb/s
  • Ilość gniazd procesorów: Single
  • Rodzina obsługiwanych procesorów: 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable

Zapytaj o produkt

(opcjonalne)
*(Wymagane)

Więcej informacji

Płyta główna formatu WIO o wymiarach 7.71" x 16.64" (19.58cm x 42.27cm).

Posiadająca pojedyncze gniazdo LGA 3647 (P), który obsługuje procesory 2th Gen. Intel® Xeon® Scalable oraz Intel® Xeon® Scalable.  Możliwość zamontowania do 6 kości pamięci ram ECC UDIMM DDR4-2666 MHz o maksymalnej pojemności 2TB.

Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C621 dla 6 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.

2 porty RJ45 10GBase-T, 5 portów USB 3.0, 4 porty USB 2.0.

Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 1 port szeregowy COM, 2 złącza SATA DOM, moduł TPM, 3 złącza PCIe 3.0 x16 oraz pojedynczy interfejs M.2: NVMe PCIe 3.0x4.

Dane techniczne

SocketLGA 3647
Rozmiar płyty7.71" x 16.64" (19.58cm x 42.27cm)
Ilość gniazd procesorówSingle
Rodzina obsługiwanych procesorów1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawieNie
Max. TDP procesora205W
Liczba slotów RAM6
Maksymalna pamięć RAM1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
Porty USB4 USB 2.0 (2 rear + 2 optional); 5 USB 3.1 Gen1 (2 rears, 2 optional, 1 Type A)
Interfejs PCI3x PCI-E 3.0 x16
Złącza internetowe2x RJ-45 10Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe2
Gwarancja producenta36 miesięcy

30 inne produkty w tej samej kategorii: