Płyta główna Supermicro MBD-X11SPW-CTF
MBD-X11SPW-CTF-O
672042265404
Nowy
Na zamówienie
Twoja ocena została dodana.
Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.
Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.
Liczba oddanych głosów: 1
Więcej informacji
Płyta główna formatu WIO o wymiarach 8" x 13" (20,32 cm x 33,02 cm).
Posiadająca pojedyncze gniazdo LGA 3647 (P), który obsługuje procesory 2th Gen. Intel® Xeon® Scalable oraz Intel® Xeon® Scalable. Możliwość zamontowania do 8 kości pamięci ram ECC UDIMM DDR4-2933 MHz o maksymalnej pojemności 2TB.
Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C622 dla 10 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.
2 porty RJ45 10GBase-T, oparte o technologie Intel X722 + X557, 3 porty USB 3, 6 portów USB 2.0, 2 porty USB 3.0.
Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty szeregowe COM, 2 złącza SATA DOM, moduł TPM, 1 złączę PCIe 3.0 x16, 1 złączę PCIe 3.0 x16 (x16 lub x8), 1 złączę PCIe 3.0 x8 (x0 lub x8), 1 złączę PCIe 3.0 x8, 1 złączę PCIe 3.0 x4 (w gnieździe x8) oraz pojedynczy interfejs M.2: PCIe 3.0 x4; SATA.
Dane techniczne
Socket | LGA 3647 |
Rozmiar płyty | 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm) |
Ilość gniazd procesorów | Single |
Rodzina obsługiwanych procesorów | 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable |
Procesor w zestawie | Nie |
Max. TDP procesora | 205W |
Liczba slotów RAM | 6 |
Maksymalna pamięć RAM | 1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM |
Porty USB | 5 USB3.0(2 rear + 2 optional + 1 Type A) 7 USB2.0 (2 rear + 5 optional) |
Interfejs PCI | 1 PCI-E 3.0 x32 (gniazdo na riser); 1 PCI-E 3.0 x8 (slot x16) |
Złącza internetowe | 2x RJ-45 10Gb/s |
Liczba złącz M.2 NVMe | 1 |
Gwarancja producenta | 36 miesięcy |