MBD-X11SPW-TF Pokaż większe

Płyta główna Supermicro MBD-X11SPW-TF

MBD-X11SPW-TF-O

672042265381

Nowy

Na zamówienie

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 5 / 5
Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 1

$482.85 netto

$482.85 brutto

Dostawa: 3 do 6 tygodni
  • Liczba slotów RAM: 6
  • Złącza internetowe: 2x RJ-45 10Gb/s
  • Ilość gniazd procesorów: Single
  • Rodzina obsługiwanych procesorów: 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable

Więcej informacji

Płyta główna formatu WIO o wymiarach 8" x 13" (20,32 cm x 33,02 cm).

Posiadająca pojedyncze gniazdo LGA 3647 (P), który obsługuje procesory 2th Gen. Intel® Xeon® Scalable oraz Intel® Xeon® Scalable.  Możliwość zamontowania do 6 kości pamięci ram ECC UDIMM DDR4-2933 MHz o maksymalnej pojemności 1,5TB.

Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C622  dla 10 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.

2 porty RJ45 10GBase-T, oparte o technologie Intel X722 + X557, 3 porty USB 3, 7 portów USB 2.0, 2 porty USB 3.0.

Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty szeregowe COM, 2 złącza SATA DOM,  moduł TPM, 1 złącze PCIe 3.0 x8 (w gnieździe x16), 1 złącze PCIe 3.0x32 oraz pojedynczy interfejs M.2: PCIe 3.0x4 

Dane techniczne

SocketLGA 3647
Rozmiar płyty8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
Ilość gniazd procesorówSingle
Rodzina obsługiwanych procesorów1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawieNie
Max. TDP procesora205W
Liczba slotów RAM6
Maksymalna pamięć RAM1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
Porty USB5 USB3.0(2 rear + 2 optional + 1 Type A) 7 USB2.0 (2 rear + 5 optional)
Interfejs PCI1 PCI-E 3.0 x32 (gniazdo na riser); 1 PCI-E 3.0 x8 (slot x16)
Złącza internetowe2x RJ-45 10Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe1
Gwarancja producenta36 miesięcy

30 inne produkty w tej samej kategorii: