Pokaż większe

Płyta główna Supermicro MBD-X11SPW-TF

Kod producenta: MBD-X11SPW-TF-O

Kod EAN: 672042265381

Stan: Nowy

Na zamówienie

Powiadom mnie kiedy będzie dostępny

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 5 / 5

Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 1

Drukuj

Więcej informacji

Płyta główna formatu WIO o wymiarach 8" x 13" (20,32 cm x 33,02 cm).

Posiadająca pojedyncze gniazdo LGA 3647 (P), który obsługuje procesory 2th Gen. Intel® Xeon® Scalable oraz Intel® Xeon® Scalable. Możliwość zamontowania do 6 kości pamięci ram ECC UDIMM DDR4-2933 MHz o maksymalnej pojemności 1,5TB.

Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C622 dla 10 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.

2 porty RJ45 10GBase-T, oparte o technologie Intel X722 + X557, 3 porty USB 3, 7 portów USB 2.0, 2 porty USB 3.0.

Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty szeregowe COM, 2 złącza SATA DOM, moduł TPM, 1 złącze PCIe 3.0 x8 (w gnieździe x16), 1 złącze PCIe 3.0x32 oraz pojedynczy interfejs M.2: PCIe 3.0x4

Dane techniczne

Socket	LGA 3647
Rozmiar płyty	8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
Ilość gniazd procesorów	Single
Rodzina obsługiwanych procesorów	1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawie	Nie
Max. TDP procesora	205W
Liczba slotów RAM	6
Maksymalna pamięć RAM	1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
Porty USB	5 USB3.0(2 rear + 2 optional + 1 Type A) 7 USB2.0 (2 rear + 5 optional)
Interfejs PCI	1 PCI-E 3.0 x32 (gniazdo na riser); 1 PCI-E 3.0 x8 (slot x16)
Złącza internetowe	2x RJ-45 10Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe	1
Gwarancja producenta	36 miesięcy