Supermicro A+ Server 2124US-TNRP

AS -2124US-TNRP

Nowy

Supermicro A+ Server 2124US-TNRP dzięki rozwiązaniu A+ nowej generacji obsługuje technologię AMD EPYC ™ zapewniającą nową gamę wydajnych i energooszczędnych serwerów w celu radykalnego obniżenia całkowitego kosztu posiadania centrum danych poprzez zoptymalizowaną równowagę zasobów obliczeniowych. Serwer świetnie sprawdzi się jako: wysokiej klasy serwer korporacyjny lub magazyn hiperkonwergentny.

Więcej szczegółów

Na zamówienie

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 5 / 5
Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 1

$3,511.08 netto

$3,511.08 brutto

Dostawa: 3 do 6 tygodni
  • Liczba slotów RAM: 32
  • Złącza internetowe: 2x RJ-45 10Gb/s; 2x SFP+ 10Gb/s
  • Ilość gniazd procesorów: Dual
  • Rodzina obsługiwanych procesorów: AMD EPYC™ 7003/7002

Kalkulator Grenke

Więcej informacji

Serwer został wyposażony w backplane obsługujący 24 dyski 2.5" (U.2 NVMe, SAS, SATA) typu hot-swap. Płyta główna posiada dwa gniazda SP3 pozwalające na zamontowanie procesorów AMD z serii 7002 lub 7003 obsługujących do 64 rdzeni. Do dyspozycji mamy 32 sloty RAM umożliwiające montaż do 8TB pamięci DDR4 3200MHz ECC, 1 gniazdo PCI-E 4.0 x16, 3 porty USB 3.0, 2 złącza VGA, 1 port COM, dodatkowo znajdziemy 4 porty (kontroler Intel Ethernet X710, 2x RJ-45, 2x SFP+) o przepustowości 10 Gb/s oraz dedykowany port RJ-45 do zdalnego zarządzania IPMI 2.0 z KVM (w zestawie klucz licencyjny do pakietu zarządzania).

Moc zamontowanych zasilaczy redundantnych wynosi 1600W, a efektywność energetyczna 80 PLUS Titanium Level. W obudowie zamontowano 4 wentylatory mające na celu utrzymać odpowiednią temperaturę podczas pracy serwera. 

Serwer zostanie dostarczony z zestawem szyn montażowych.

Aby zachować jakość i integralność, ten produkt jest sprzedawany wyłącznie jako całkowicie zmontowany system (z co najmniej 2 procesorami, 4 modułami pamięci i 1 dyskiem HDD NVMe). Zalecana konfiguracja zapewniająca najlepszą wydajność to 16 modułów DIMM i co najmniej 24 lub 32 rdzenie na procesor.

Dane techniczne

SocketSP3
Rodzaj obudowy2U
Ilość gniazd procesorówDual
Rodzina obsługiwanych procesorówAMD EPYC™ 7003/7002
Procesor w zestawieNie
Max. TDP procesora280W
Liczba slotów RAM32
Maksymalna pamięć RAM8TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM
Moc zasilacza1600W
Zasilanie redundantneTak
Rozmiar kieszeni dyskowych2,5"
Liczba zatok dyskowych Hot-Swap24
Interfejs dysków (główny/opcjonalny)NVMe/SATA/SAS
Porty USB3 USB 3.0 ports (2 rear + 1 Type A)
Interfejs PCI1 PCI-E 4.0 x16 slot (FH, 9.5" L)
Złącza internetowe2x RJ-45 10Gb/s; 2x SFP+ 10Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe0
Gwarancja producenta36 miesięcy

30 inne produkty w tej samej kategorii: