MBD-X11DDW-NT Pokaż większe

Płyta główna Supermicro MBD-X11DDW-NT

MBD-X11DDW-NT-O

672042264605

Nowy

Na zamówienie

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 5 / 5
Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 1

$660.45 netto

$660.45 brutto

Dostawa: 3 do 6 tygodni
  • Liczba slotów RAM: 12
  • Złącza internetowe: 2x RJ-45 10Gb/s
  • Ilość gniazd procesorów: Dual
  • Rodzina obsługiwanych procesorów: 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable

Więcej informacji

Płyta główna formatu WIO o wymiarach 12,3" x 13,4" (31,24 cm x 34,04 cm).

Posiadająca podwójne gniazdo LGA 3647 (P), 2th Gen. Intel® Xeon® Scalable oraz Intel® Xeon® Scalable. Możliwość zamontowania do 12 kości pamięci ram ECC LRDIMM/RDIMM DDR4-2933 MHz, dzięki czemu możemy zamontować do 3TB pamięci. Oprócz tego mamy możliwość zamontowania Do 2 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ DC w trybie pamięci (tylko Cascade Lake).

Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C622 dla 14 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.

Podwójna sieć LAN z 10GbE LAN z użyciem technologi C622, 6 portów USB 3.2 Gen1, 4 porty USB 3.2 Gen2.

Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty SuperDOM, moduł TPM, 1 złącze PCIe 3.0x32, 1 złącze PCIe 3.0x16, 1 złącze PCIe 3.0 x16 dla modułu dodatkowego (AOM), 4 wewnętrzne porty PCIe 3.0 NVMe x4 oraz 1 złącze M.2: PCIe 3.0 x4.

Dane techniczne

SocketLGA 3647
Rozmiar płyty12.3" x 13.4" (31.24cm x 34.04cm)
Ilość gniazd procesorówDual
Rodzina obsługiwanych procesorów1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawieNie
Max. TDP procesora205W
Liczba slotów RAM12
Maksymalna pamięć RAM3TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz
Porty USB6x USB 3.0 ports (4 rear + 2 via header)
Interfejs PCI1x PCI-E 3.0 x32 (Lewy Riser); 1x PCI-E 3.0 x16 (Prawy Riser); 1x PCI-E 3.0 x16 (Add-On-Module)
Złącza internetowe2x RJ-45 10Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe1
Gwarancja producenta36 miesięcy

30 inne produkty w tej samej kategorii: