Pokaż większe

Płyta główna Supermicro MBD-X11DDW-NT

Kod producenta: MBD-X11DDW-NT-O

Kod EAN: 672042264605

Stan: Nowy

Na zamówienie

Powiadom mnie kiedy będzie dostępny

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 5 / 5

Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 1

Drukuj

Więcej informacji

Płyta główna formatu WIO o wymiarach 12,3" x 13,4" (31,24 cm x 34,04 cm).

Posiadająca podwójne gniazdo LGA 3647 (P), 2th Gen. Intel® Xeon® Scalable oraz Intel® Xeon® Scalable. Możliwość zamontowania do 12 kości pamięci ram ECC LRDIMM/RDIMM DDR4-2933 MHz, dzięki czemu możemy zamontować do 3TB pamięci. Oprócz tego mamy możliwość zamontowania Do 2 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ DC w trybie pamięci (tylko Cascade Lake).

Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C622 dla 14 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.

Podwójna sieć LAN z 10GbE LAN z użyciem technologi C622, 6 portów USB 3.2 Gen1, 4 porty USB 3.2 Gen2.

Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty SuperDOM, moduł TPM, 1 złącze PCIe 3.0x32, 1 złącze PCIe 3.0x16, 1 złącze PCIe 3.0 x16 dla modułu dodatkowego (AOM), 4 wewnętrzne porty PCIe 3.0 NVMe x4 oraz 1 złącze M.2: PCIe 3.0 x4.

Dane techniczne

Socket	LGA 3647
Rozmiar płyty	12.3" x 13.4" (31.24cm x 34.04cm)
Ilość gniazd procesorów	Dual
Rodzina obsługiwanych procesorów	1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawie	Nie
Max. TDP procesora	205W
Liczba slotów RAM	12
Maksymalna pamięć RAM	3TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz
Porty USB	6x USB 3.0 ports (4 rear + 2 via header)
Interfejs PCI	1x PCI-E 3.0 x32 (Lewy Riser); 1x PCI-E 3.0 x16 (Prawy Riser); 1x PCI-E 3.0 x16 (Add-On-Module)
Złącza internetowe	2x RJ-45 10Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe	1
Gwarancja producenta	36 miesięcy