Płyta główna Supermicro MBD-X11DPI-N
MBD-X11DPI-N-O
672042280056
Nowy
Na zamówienie
Twoja ocena została dodana.
Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.
Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.
Liczba oddanych głosów: 1
Więcej informacji
Płyta główna formatu E-ATX o wymiarach 12" x 13" (30.48cm x 33.02cm).
Posiadająca podwójne gniazdo LGA 3647 (P), 2th Gen. Intel® Xeon® Scalable oraz Intel® Xeon® Scalable. Możliwość zamontowania do 16 kości pamięci ram ECC LRDIMM/RDIMM DDR4-2933 MHz, w przypadku modułu LRDIMM możemy zamontować do 4TB, natomiast w przypadku RDIMM do 4TB. Oprócz tego mamy możliwość zamontowania Do 2 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ DC w trybie pamięci (tylko Cascade Lake) oraz Do 2 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200, DDR4-2666 MHz.
Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C621 dla 14 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.
Podwójna sieć LAN z 1GbE LAN z użyciem technologi Intel® X722, 4 porty USB 2.0, 3 porty USB 3.2 Gen1 oraz 2 porty USB 3.0.
Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty szeregowe COM, 2 porty SuperDOM, moduł TPM, 4 złącza PCIe 3.0x16, 2 złącza PCIe 3.0x8, 2 wewnętrzne porty PCIe 3.0 NVMe x4 oraz 1 złącze M.2: PCIe 3.0 x4.
Dane techniczne
Socket | LGA 3647 |
Rozmiar płyty | E-ATX |
Ilość gniazd procesorów | Dual |
Rodzina obsługiwanych procesorów | 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable |
Procesor w zestawie | Nie |
Max. TDP procesora | 205W |
Liczba slotów RAM | 16 |
Maksymalna pamięć RAM | 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM |
Porty USB | 5 USB 3.2 Gen1 (2 rear, 2 via headers, 1 Type A); 4 USB 2.0 (2 rear, 2 via headers) |
Interfejs PCI | 4x PCI-E 3.0 x16; 2 PCI-E 3.0 x8 |
Złącza internetowe | 2x RJ-45 1Gb/s |
Liczba złącz M.2 NVMe | 1 |
Gwarancja producenta | 36 miesięcy |