Płyta główna Supermicro MBD-X11SDW-14C-TP13F
MBD-X11SDW-14C-TP13F-O
142521534124
Nowy
Na zamówienie
Twoja ocena została dodana.
Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.
Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.
Liczba oddanych głosów: 1
Więcej informacji
Płyta główna formatu WIO o wymiarach 8" x 10" (20,32 cm x 25,4 cm).
Posiadająca pojedyncze gniazdo LGA FCBGA2518, na której znajduje się zamontowany procesor Intel® Xeon® D-2173IT. Możliwość zamontowania do 4 kości pamięci ram ECC LRDIMM/RDIMM DDR4-2666MHz, w przypadku modułu LRDIMM możemy zamontować do 512GB, natomiast w przypadku RDIMM do 256GB.
Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler SoC dla 4 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.
1 RJ45 Dedykowany port IPMI LAN 2.0 z obsługą KVM, 2 porty LAN 10G SFP+, 2 porty RJ45 10GBase-T, 9 portów RJ45 Gigabit Ethernet LAN 4 porty USB 2.0 , 2 porty USB 3.1 Gen1.
Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty szeregowe COM, 1 port Super DOM, moduł TPM, 1 złącze Riser PCIe 3.0 x32 oraz 3 interfejsy M.2: SATA/PCIe 3.0 x4, PCIe 3.0 x1, SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0.
Dane techniczne
Socket | FCBGA-2518 |
Rozmiar płyty | 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm) |
Ilość gniazd procesorów | Single |
Procesor w zestawie | Tak |
Liczba Wbudowanych Procesorów | 1 |
Wbudowany procesor | Intel® Xeon® D-2173IT 14C/28T 1.7 GHz, 70W |
Max. TDP procesora | 70W |
Liczba slotów RAM | 4 |
Maksymalna pamięć RAM | 512GB ECC LRDIMM; 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz |
Porty USB | 4 USB 2.0 (headers); 2 USB 3.1 Gen1 (Rear) |
Interfejs PCI | 1x PCI-E 3.0 x32 (Lewy Riser) |
Złącza internetowe | 9x RJ-45 1Gb/s; 2x RJ-45 10Gb/s; 2x SFP+ 10Gb/s |
Liczba złącz M.2 NVMe | 1 |
Gwarancja producenta | 36 miesięcy |