Płyta główna Supermicro MBD-X11SPA-T-O
 Pokaż większe MBD-X11SPA-T-O
672042365661
Nowy
Na zamówienie
Twoja ocena została dodana.
Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.
Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.





Liczba oddanych głosów: 1
Więcej informacji
Płyta główna formatu E-ATX o wymiarach 12" x 13" (30,48 cm x 33,02 cm).
Posiadająca pojedyncze gniazdo LGA 3647(P), który obsługuje procesory Intel Xeon Scalable 2th gen oraz Intel Xeon Scalable. Możliwość zamontowania do 12 kości pamięci ram ECC LRDIMM/RDIMM DDR4-2933MHz o maksymalnej pojemności 3TB w przypadku modułu RDIMM, natomiast w przypadku modułu LRDIMM 2TB oraz do 3 TB pamięci trwałej Intel® Optane™, DDR4-2666 MHz.
Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C621 dla 8 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10
1 port RJ45 10GBase-T z technologią Intel Ethernet I210-AT oraz 1 port LAN 1GbE z technologią AQC107 10G, 6 portów USB 3.1 Gen1, 4 porty USB 3.1 Gen2 , 2 porty USB 2.0.
Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty szeregowe COM, 1 złącze SATA DOM, moduł TPM, 4 złącza PCIe 3.0 x16, 3 złącza PCIe 3.0 x8 oraz 4 interfejsy M.2: PCIe 3.0 x4, RAID 0 i 1.
Dane techniczne
| Socket | LGA 3647 | 
| Rozmiar płyty | E-ATX | 
| Ilość gniazd procesorów | Single | 
| Rodzina obsługiwanych procesorów | 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable | 
| Procesor w zestawie | Nie | 
| Max. TDP procesora | 205W | 
| Liczba slotów RAM | 12 | 
| Maksymalna pamięć RAM | 3TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz | 
| Porty USB | 6 USB 3.1 Gen1(4 Rears Type A 2 headers); 4 USB 3.1 Gen2 (2 Rear (Type A + Type C); 1 Type A; 1 Type C) 2 USB 2.0(2 headers) | 
| Interfejs PCI | 4 PCI-E 3.0 x16; 3 PCI-E 3.0 x8 (slot x16) działające w trybie: x16/NA/16/NA/16/NA/16 lub x16/8/8/8/8/8/8 | 
| Złącza internetowe | 1 RJ-45 1Gb/s; 1 RJ-45 10Gb/s | 
| Liczba złącz M.2 NVMe | 4 | 
| Gwarancja producenta | 36 miesięcy | 
 





























