Pokaż większe

Płyta główna Supermicro MBD-X11SPA-T-O

Kod producenta: MBD-X11SPA-T-O

Kod EAN: 672042365661

Stan: Nowy

Na zamówienie

Powiadom mnie kiedy będzie dostępny

Twoja ocena została dodana.

Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.

Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.

ocena: 5 / 5

Nie oceniłeś jeszcze tego produktu.
Liczba oddanych głosów: 1

Drukuj

Więcej informacji

Płyta główna formatu E-ATX o wymiarach 12" x 13" (30,48 cm x 33,02 cm).

Posiadająca pojedyncze gniazdo LGA 3647(P), który obsługuje procesory Intel Xeon Scalable 2th gen oraz Intel Xeon Scalable. Możliwość zamontowania do 12 kości pamięci ram ECC LRDIMM/RDIMM DDR4-2933MHz o maksymalnej pojemności 3TB w przypadku modułu RDIMM, natomiast w przypadku modułu LRDIMM 2TB oraz do 3 TB pamięci trwałej Intel® Optane™, DDR4-2666 MHz.

Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C621 dla 8 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10

1 port RJ45 10GBase-T z technologią Intel Ethernet I210-AT oraz 1 port LAN 1GbE z technologią AQC107 10G, 6 portów USB 3.1 Gen1, 4 porty USB 3.1 Gen2 , 2 porty USB 2.0.

Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty szeregowe COM, 1 złącze SATA DOM, moduł TPM, 4 złącza PCIe 3.0 x16, 3 złącza PCIe 3.0 x8 oraz 4 interfejsy M.2: PCIe 3.0 x4, RAID 0 i 1.

Dane techniczne

Socket	LGA 3647
Rozmiar płyty	E-ATX
Ilość gniazd procesorów	Single
Rodzina obsługiwanych procesorów	1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawie	Nie
Max. TDP procesora	205W
Liczba slotów RAM	12
Maksymalna pamięć RAM	3TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz
Porty USB	6 USB 3.1 Gen1(4 Rears Type A 2 headers); 4 USB 3.1 Gen2 (2 Rear (Type A + Type C); 1 Type A; 1 Type C) 2 USB 2.0(2 headers)
Interfejs PCI	4 PCI-E 3.0 x16; 3 PCI-E 3.0 x8 (slot x16) działające w trybie: x16/NA/16/NA/16/NA/16 lub x16/8/8/8/8/8/8
Złącza internetowe	1 RJ-45 1Gb/s; 1 RJ-45 10Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe	4
Gwarancja producenta	36 miesięcy