Płyta główna Supermicro MBD-X11SPA-TF
MBD-X11SPA-TF-O
672042365647
Nowy
Na zamówienie
Twoja ocena została dodana.
Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.
Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.
Liczba oddanych głosów: 1
Więcej informacji
Płyta główna formatu E-ATX o wymiarach 12" x 13" (30,48 cm x 33,02 cm).
Posiadająca pojedyncze gniazdo LGA 3647(P), który obsługuje procesory Intel Xeon Scalable 2th gen oraz Intel Xeon Scalable. Możliwość zamontowania do 12 kości pamięci ram ECC LRDIMM/RDIMM DDR4-2933MHz o maksymalnej pojemności 3TB oraz do 3 TB pamięci trwałej Intel® Optane™, DDR4-2666 MHz.
Na pokładzie płyt znajduję się Kontroler Intel C621 dla 8 portów SATA3(6Gb/s) RAID 0,1,5,10.
1 RJ45 Dedykowany port IPMI LAN 2.0 z obsługą KVM, 1 port RJ45 Gigabit Ethernet LAN, 1 port RJ45 10GBase-T, 2 porty USB 2.0 , 6 portów USB 3.1 Gen1, 4 porty USB 3.1 Gen2.
Do naszej dyspozycji mamy 1 port VGA, 2 porty szeregowe COM, 1 złącze SATA DOM, moduł TPM, 3 złącza PCIe 3.0x8, 4 PCIe 3.0 x16 oraz 4 interfejsy M.2: PCIe 3.0 x4, RAID 0 i 1.
Dane techniczne
Socket | LGA 3647 |
Rozmiar płyty | E-ATX |
Ilość gniazd procesorów | Single |
Rodzina obsługiwanych procesorów | 1st/2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable |
Procesor w zestawie | Nie |
Max. TDP procesora | 205W |
Liczba slotów RAM | 12 |
Maksymalna pamięć RAM | 3TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz |
Porty USB | 6 USB 3.1 (4 rear, 2 optional) 4 USB 3.1 Gen2 (2 Type A (rear, header), 2 Type C (rear, header)); 2 USB 2.0 ports (optional) |
Interfejs PCI | 4 PCI-E 3.0 x16; 3 PCI-E 3.0 x8 (slot x16) działające w trybie: x16/NA/16/NA/16/NA/16 lub x16/8/8/8/8/8/8 |
Złącza internetowe | 1 RJ-45 1Gb/s; 1 RJ-45 10Gb/s |
Liczba złącz M.2 NVMe | 4 |
Gwarancja producenta | 36 miesięcy |