Obudowa Supermicro CSE-LB13AC2-R860AW
CSE-LB13AC2-R860AW
Nowy
Na zamówienie
Twoja ocena została dodana.
Wystąpił błąd podczas dodawania oceny.
Tylko zalogowani klienci mogą oceniać produkty.
Liczba oddanych głosów: 1
Więcej informacji
Obudowa typu 1U dla rozmiaru płyty głównej 12,3"x13,4" ( Zoptymalizowana dla płyt głównych CloudDC z osbługą S-AIOM), obsługująca pojedyncze/podwójne procesory Intel i AMD oraz obsługa SAS3 12 Gb/s i NVMe o wymiarach:
Wysokość 1,7 cala (43 mm)
Szerokość 17,2 cala (437 mm)
Głębokość 23,5 cala (597 mm)
Waga brutto 18,14 kg
2 gniazda rozszerzeń o pełnej wysokości i długości oraz 2 gniazda rozszerzeń S-AIOM. Posiada 8 wnęk dyskowych 2,5" SAS3/SATA z możliwością wymiany podczas pracy (Zalecany tylko dysk twardy SAS lub Enterprise SATA HDD).
8-portowa hybrydowa płyta montażowa 1U SAS3 12 Gb/s, obsługa do ośmiu 2,5-calowych urządzeń pamięci masowej SAS3/SATA3 HDD/SSD
Obudowa posiada również 4x40x56mm wentylator przeciwbieżny wentylatory PWM i 2 opcjonalne wentylatory do chłodzenia karty PCI oraz nadmiarowy zasilacz 1U 800/860W Platynum Power o wyjściu 24-stykowym.
Dane techniczne
Moc zasilacza | 860W |
Typ obudowy | 1U |
Zaslianie redundantne | TAK |
Liczba zasilaczy | 2 |
Wydajność energetyczna | 80 Plus Platinum |
Typ kieszeni dyskowych | 2,5" |
Liczba kieszeni dyskowych Hot-Swap | 8 |
Backplane | SAS/SATA 12Gb/s |
Gwarancja producenta | 36 miesięcy |